半導體行業(yè)或?qū)⒅攸c開發(fā)IGBT芯片

 近日，由格隆匯打造的“決戰(zhàn)港股2017——海外投資系列峰會”第二站在上海隆重舉行。眾多優(yōu)質(zhì)上市公司高管前來與投資者零距離面對面溝通。為了讓更多投資者深入了解上市公司，精準捕捉未來的投資機會，格隆匯為您整理了這次上市公司路演的演講，以饗格隆匯諸君。

肖偉鳴：謝謝各位，下午好，今天很榮幸有機會在這里跟大家交流一下先進半導體作為上市公司的情況。

在座各位可能對先進半導體有一定熟悉了解，本公司是2006年在香港上市的，主要專注于制造模擬半導體，在模擬半導體領域是國內(nèi)領先的。公司最初是1988年與飛利浦成立的合資企業(yè)，專為飛利浦提供模擬半導體。90年代初開始建設5英寸和6英寸晶圓生產(chǎn)線，2000年初開始建設8英寸晶圓生產(chǎn)線，在國內(nèi)來模擬半導體代工廠中先進半導體相對是比較全面的，這是公司大致的狀況。

這個是我們目前的股東架構情況

大家可能已經(jīng)了解到今年年初先進半導體的主要股東之一NXP已經(jīng)將其股份出售給浦東科投，其后浦東科投又將其半數(shù)股份出售給芯遠公司。另外化工區(qū)也已經(jīng)將內(nèi)資股公開出售，并協(xié)議轉讓給華大半導體。東方資產(chǎn)作為中國銀行的資產(chǎn)管理公司，也有公開出售股權的計劃，目前還在審批流程中。

我想簡單介紹一下先進半導體的主要發(fā)展歷程。公司1988年成立，90年代初建設5英寸、6英寸生產(chǎn)線，公司發(fā)展為合資股份有限公司。到2000年初開始建設8英寸生產(chǎn)線，并由8英寸生產(chǎn)線的建設產(chǎn)生了內(nèi)部資金需求，于是公司進行重組，2006年在香港主板上市。2009年公司通過了VDA 6.3認證，使先進半導體在汽車電子芯片制造領域成為國內(nèi)領先的A級供應商。2014年前后公司作出戰(zhàn)略調(diào)整，原本先進半導體大部分都是國外客戶，隨著國內(nèi)市場對半導體需求的逐年增加，以及8英寸晶圓產(chǎn)能需求的限制，公司開始在國內(nèi)積極尋找戰(zhàn)略合作對象。先進半導體最早在2014年和北車結成戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，相繼又于2015年和比亞迪、2016年和國家電網(wǎng)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。目前幾個項目中比亞迪是進展比較快的，去年已經(jīng)進入量產(chǎn)，今年較去年也有比較大的增幅，盡管目前貢獻在公司整體銷售中比重還不是很大。

這是先進半導體的治理架構，目前共有11位董事，年初我們有一些變化，目前浦東科投和芯遠的董事會成員已經(jīng)到位?；^(qū)的股權交易還沒有完成，東方資產(chǎn)也可能會有變化。整體架構機制以及內(nèi)部章程都是按照香港上市規(guī)則建立的現(xiàn)代管理機制。

先進半導體目前有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產(chǎn)線各一條，5英寸晶圓每月產(chǎn)能約8000片，6英寸晶圓每月產(chǎn)能約42000片，8英寸晶圓每月產(chǎn)能月26000片。

先進半導體主要的工藝平臺是模擬半導體和功率器件，并選擇IGBT芯片作為開發(fā)重點。IGBT是重要的大功率主流器件之一，已廣泛應用于電網(wǎng)輸變電、可再生能源、高鐵、新能源汽車、工業(yè)控制和家用電器等領域，然而國內(nèi)市場中高端IGBT產(chǎn)品99%依賴國外進口，國家以政策支持大力推動IGBT國產(chǎn)化，先進半導體目前在這一領域處于國內(nèi)領先。

MEMS是先進半導體另一特色工藝平臺，也是市場高度關注的高科技電子機械器件，公司目前具備包括陀螺儀、加速度計、流量傳感器、壓力傳感器和光學傳感器等MEMS代工能力。MEMS在工業(yè)、信息和通信、國防、航空航天、航海、醫(yī)療和物生工程、農(nóng)業(yè)、環(huán)境和家庭服務等領域有著潛在的巨大應用前景。

先進半導體制造的IGBT已應用在智能電網(wǎng)、太陽能、風能發(fā)電、新能源汽車、家用電器、工業(yè)控制等領域。

截至2016年底先進半導體IGBT累計出片量已近百萬片

從11月公布的公司業(yè)績整體狀況來看，今年的銷售狀況還是比較可喜的。2016年全年銷售額796億，今年前三個季度已經(jīng)收獲748億，今年全年業(yè)績應該會比去年有比較大的增長。

毛利目前1-9月份還是比較好的，表現(xiàn)為16%。去年全年14%，2015年全年13%，整個趨勢是向上的。

凈利潤去除政府補貼及凈匯兌損益影響1-9月份共收入5359萬，較2016年和2015年有明顯增長。

公司的總體資金狀況還是比較充裕，截至9月底有約5.5個億現(xiàn)金存量。

今年整個半導體市場的需求比較旺盛，從去年第三季度開始市場需求逐漸放大，以致傳統(tǒng)淡季的去年第四季度先進半導體也取得了比較不錯的表現(xiàn)。今年第一季度、第二季度、第三季度國內(nèi)外市場對6英寸、8英寸晶圓需求都比較高，94%的產(chǎn)能利用率在歷史上也是處于比較高的位置。

這是公司第三季度的狀況，總體維持第二季度的態(tài)勢，第二季度公司實現(xiàn)銷售2.69億，創(chuàng)近十年季度最佳業(yè)績。第三季度公司銷售額257億，凈利潤1400萬，去年同期1300萬，產(chǎn)能利用率94%，去年同期81%，都有比較大的增幅。

對比第二季度，第三季度的毛利、凈利潤也維持了比較好的狀況。

與去年同期比，今年第三季度銷售、毛利、凈利潤都有不同程度的增幅。

這是從去年第一季度到今年第三季度銷售額、毛利和EBITDA的對比情況，今年的整體表現(xiàn)優(yōu)于去年同期。

這是資產(chǎn)負債表，截至9月底，公司總資產(chǎn)大約12億左右，凈資產(chǎn)股東權益大約10億，目前沒有負債。

今年公司的現(xiàn)金流狀況也比較好，截至第三季度凈流入6800萬，去年同期4200萬。

今年的資本開支總體較去年同期有所增加。由于國內(nèi)外客戶對8英寸晶圓需求持續(xù)高漲，先進半導體現(xiàn)有的8英寸產(chǎn)能受空間所限，亟需通適量投資解除生產(chǎn)瓶頸。今年年初到現(xiàn)在公司投入超過7000萬，已經(jīng)釋放了8英寸生產(chǎn)線10%的產(chǎn)能。從現(xiàn)有的明年訂單狀況來看，仍然需要繼續(xù)解除瓶頸，公司將繼續(xù)追加資本投入希望明年釋放10%的產(chǎn)能，今年8英寸的需求非常旺，所以主要是通過一些解除瓶頸的方法釋放8英寸的產(chǎn)能。

按照銷售地域劃分，公司去年50%的銷售還是在美國，歐洲15%左右，以中國市場為主的亞洲35%左右。從今年的狀況可以看出，隨著近兩年先進半導體對國內(nèi)市場開拓力度，已經(jīng)使公司國內(nèi)市場份額逐漸增加，美國調(diào)整到40%左右，國內(nèi)市場40%左右，歐洲市場15%。

按照客戶類型劃分，公司客戶主要是IDM和Fabless設計公司，其中設計公司約占80%。以無工廠客戶為主的客戶結構一定程度上降低了客戶平衡自身產(chǎn)能引起的訂單波動風險，80%的比例屬于比較健康的狀況。

先進半導體產(chǎn)品的應用主要是3C，即計算機、消費品和通訊，基本各占三分之一。

產(chǎn)品按照晶圓尺寸劃分，5英寸一直維持比較小的量，主要產(chǎn)出是6英寸和8英寸晶圓。截至第三季度8英寸占比達到52%，6英寸44%，這個比例反映出市場對6英寸和8英寸晶圓的需求非常旺盛。

先進半導體最新的每季度8英寸等值晶圓產(chǎn)能約為15.7萬片。

今年第三季度先進半導體的總體產(chǎn)能利用率達到94%，第二季度是創(chuàng)歷史紀錄的103%。并且第三季度94%的產(chǎn)能利用率是基于8英寸釋放10%的最新產(chǎn)能，如果使用第二季度的計算標準，第三季度的產(chǎn)能利用率也達到了100%。

總體產(chǎn)能利潤率2016年達到103%，2015年81%，2017年前三季度目前是94%。

今年整個行業(yè)的勢頭不錯，市場需求相對旺盛。先進半導體主要會通過幾個方面著手提高營運能力，首先是控制成本，產(chǎn)品需求擴大的同時，也面臨著成本的壓力，一是原材料，市場需求旺盛帶動原材料漲價，特別是硅片漲價的壓力還是比較明顯的;二是人力成本，每年固定的人員工資浮動以及上海市最低工資標準的上調(diào)，使得人力成本逐年增加。公司通過內(nèi)部效率的提高降低單位制造成本，提高產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品良率，縮短制造周期。

從目前訂單的狀況，第四季度預計可以維持比較良好的狀況，與去年同比還會增長，今年全年表現(xiàn)也會優(yōu)于去年。

以上是先進半導體今年大致的狀況，在這里與大家分享。接下來看大家有什么問題，我們再進一步交流。

提問：第一個問題，今年前三個季度同比增長是受整個半導體行業(yè)的影響還是先進半導體特有的情況。第二個問題，先進半導體目前收入不算太高，公司在模擬半導體領域處在什么位置，主要有哪些競爭對手?

肖偉鳴：今年整個半導體大環(huán)境很好，年初的時候行業(yè)預計全球半導體市場的增長為5%-10%區(qū)間，存儲器的需求爆發(fā)帶動產(chǎn)品價格快速上漲，到年中對全年增長的預計調(diào)整為15%-20%，最新的第三季度預計全年增長已經(jīng)達到20%-25%，即使去除存儲器的因素增長預計也有5%-10%。從歷史來看這個增長是很可觀的，公司業(yè)績享受了全球半導體市場大環(huán)境的利好因素。同時也歸功于前幾年公司在經(jīng)營戰(zhàn)略上的調(diào)整，積極與國內(nèi)客戶建立戰(zhàn)略聯(lián)盟。例如與比亞迪公司的合作，經(jīng)歷三四年的時間，從早期的產(chǎn)品研發(fā)包括工藝平臺的建立以及試生產(chǎn)，到去年進入量產(chǎn)，今年在去年的基礎上又有新的提升。這幾方面的因素貢獻，使我們今年的表現(xiàn)好于去年。