現(xiàn)在起，SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 無線 MCU支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺

在創(chuàng)新技術(shù)的推動下，智能鎖、可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已經(jīng)成為時下、甚至是引領(lǐng)未來幾年物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的主流。

當(dāng)您在進行這些物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)時，是否也很頭疼需要花費大量的時間在云端及低功耗藍(lán)牙設(shè)備端的開發(fā)上?

是否想在節(jié)省時間的同時，便捷地獲取更加強大的功能、穩(wěn)定性和多重云端安全保障?德州儀器(TI)的CC2640R2F解決方案支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺，結(jié)合阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺旗下阿里智能APP SDK，幫助開發(fā)人員快速而安全的開發(fā)出產(chǎn)品，并保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

TI基于CC2640R2F的SDK提供一套例程來支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺。在這套方案里面，你可以使用阿里的profile, 它包含一系列的安全功能，OTA在線升級的支持，以及針對iOS和安卓平臺的優(yōu)秀的兼容性。例如，你可以使用SHA256配上CC2640R2F的TRNG隨機數(shù)產(chǎn)生器來生成AES加密的密鑰。這樣來保證每個通信的會話都使用不同的密鑰。而且這套方案完全支持阿里OTA協(xié)議，特別優(yōu)化了不同安卓品牌手機的兼容性。上述的功能都以及集成在這一套例程里面，只需要幾個簡單的API，你就可以開發(fā)出一個低功耗藍(lán)牙的產(chǎn)品。

設(shè)備端SDK的軟件架構(gòu)如圖1所示：

圖1. 設(shè)備端SDK軟件架構(gòu)

TI SimpleLink™ Bluetooth 低功耗 CC2640R2F 是一款無線微控制器 (MCU) ，主要適用于 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth 5 低功耗應(yīng)用，能夠為更豐富、更高響應(yīng)度和更高性能的應(yīng)用提供更多的可用內(nèi)存，非常適用于提升物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的性能。

這款經(jīng)濟高效型超低功耗 2.4GHz RF 器件具有極低的有源 RF 和 MCU 電流以及低功耗模式流耗，可確保卓越的電池使用壽命。它內(nèi)含一個 32 位 ARM®Cortex®-M3 內(nèi)核(與主處理器工作頻率同為 48MHz)，并且具有豐富的外設(shè)功能集，其中包括一個獨特的超低功耗傳感器控制器。此傳感器控制器非常適合連接外部傳感器，還適合用于在系統(tǒng)其余部分處于睡眠模式的情況下自主收集模擬和數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。

基于TI CC2640R2F SimpleLink MCU, 開發(fā)人員不需要擔(dān)心協(xié)議交互以及驅(qū)動的開發(fā)等，這些工作在CC2640R2F SimpleLink Platform SDK里已經(jīng)實現(xiàn)，其主要的特性和優(yōu)勢：：

1. 不僅在低功耗藍(lán)牙, 在進行WIFI， Sub-1G等應(yīng)用的開發(fā)時，應(yīng)用代碼是可以跨平臺完全復(fù)用的

2. TI的驅(qū)動針對所有SimpleLink Platform MCU的外設(shè)接口提供了標(biāo)準(zhǔn)的，統(tǒng)一的API接口

3. 集成了TI-RTOS，一個功能強大且穩(wěn)定的實時操作系統(tǒng)

4. 提供了其它RTOS，像Free RTOS的適配接口，是POSIX兼容的API

集成了硬件加密引擎來保證安全性TI CC2640R2F與阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺聯(lián)合后，提供了端到端的完美解決方案，為開發(fā)人員提供強大的特性：

1. 保證強大的性能及多重云端安全保障(設(shè)備認(rèn)證保障設(shè)備安全與唯一性，傳輸加密保障數(shù)據(jù)不被篡改，云盾護航以及權(quán)限校驗保障云端安全)

2. 節(jié)省大量在BLE設(shè)備端的開發(fā)任務(wù)，基于解決方案提供的應(yīng)用程序API，只需要有限的幾個API調(diào)用，就可以開發(fā)出功能強大以及安全性高的BLE應(yīng)用

3. 省去大量云端及手機APP端的開發(fā)任務(wù)，在本解決方案里面已經(jīng)集成了加密交互協(xié)議, 本地和云端OTA等大量功能。

這套解決方案適用于大量的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，現(xiàn)已在智能鎖，可穿戴等多個熱門的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用里被采用。

阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺是阿里云針對家居、醫(yī)療健康、消費電子領(lǐng)域推出的IoT整體解決方案，可提供多重防護，保障設(shè)備云端安全;并支撐億級設(shè)備長連接、百萬消息并發(fā)。通過阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺的設(shè)備注冊管理、賬號授權(quán)、用戶管理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計等功能，可實現(xiàn)設(shè)備的物聯(lián)網(wǎng)化，獲取設(shè)備畫像和用戶畫像。通過第三方合作伙伴提供的豐富解決方案，阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺能提供差異化功能并輸出增值服務(wù)，幫助用戶輕松實現(xiàn)個性化功能定制。

在APP開放形式以及生態(tài)方面，該平臺的特性與優(yōu)勢：

- APP開放：允許用戶使用自己的APP和賬號，并支持其他賬號快捷登錄;

- 生態(tài)：在模組、APP、算法、內(nèi)容服務(wù)、語音識別、音視頻內(nèi)容等多個領(lǐng)域都有成熟可商用的方案;

并且，阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺可提供端到端的藍(lán)牙解決方案，如圖2和圖3所示：

圖2. 阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺端到端的藍(lán)牙方案

圖3.藍(lán)牙設(shè)備端和APP端主要功能

這套方案幫助你在開發(fā)低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的時候，可以更加方便的使用云端以及設(shè)備端的安全性功能。