需求轉向中高端 入門級處理器出貨量繼續(xù)下滑

臺灣媒體在報道中表示，芯片供應商正將其重點轉向中端到高端解決方案，以迎合推出高性價機型機型比戰(zhàn)略的要求。這一戰(zhàn)略可能導致入門級智能手機SoC出貨量繼續(xù)下滑，甚至被市場所淘汰。

報道援引了消息人士的說法表示，SoC解決方案提供商(尤其是高通和聯(lián)發(fā)科)正在推出支持人工智能(AI)的芯片，以吸引智能手機廠商的訂單，以維持其移動解決方案的平均售價，并保持持續(xù)的利潤增長。

消息人士看好聯(lián)發(fā)科在2018年第二季度取得優(yōu)異成績，原因是OPPO、Vivo和小米在內的國產手機品牌都將紛紛推出采用Helio P60芯片組的產品。

高通還在今年5月推出了驍龍710芯片組，其具有多核AI引擎和神經網絡處理功能，旨在提升中端智能手機的性能。報道表示，高通還會繼續(xù)以驍龍800系列為主打，推向高端智能手機市場，同時憑借其驍龍700、600系列產品，進軍入門級和中端市場。