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[導(dǎo)讀]高通,創(chuàng)辦于1985年,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,在全球范圍內(nèi)擁有33000多名員工,是全球領(lǐng)先的3G、4G、5G企業(yè),包括蘋果、三星、華為等智能手機(jī)廠商,每賣出一部全網(wǎng)通手機(jī)設(shè)備,都必須向高通繳納高額的專利

高通,創(chuàng)辦于1985年,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,在全球范圍內(nèi)擁有33000多名員工,是全球領(lǐng)先的3G、4G、5G企業(yè),包括蘋果、三星、華為等智能手機(jī)廠商,每賣出一部全網(wǎng)通手機(jī)設(shè)備,都必須向高通繳納高額的專利授權(quán)費(fèi)用。

除此之外,高通也是全球最大的無(wú)線半導(dǎo)體供應(yīng)商,旗下的驍龍系列芯片是全球最領(lǐng)先、先進(jìn)的移動(dòng)處理器,具有高性能、低功耗等特點(diǎn),是目前所有中高端手機(jī)產(chǎn)品的主流選擇。

那么,在國(guó)內(nèi),誰(shuí)最有可能成為“中國(guó)式的高通”?就目前來(lái)看,最接近這一實(shí)力的,唯有華為、聯(lián)發(fā)科、以及紫光三家。

華為:唯一能夠在高端機(jī)領(lǐng)域內(nèi)與高通相媲美

華為是中國(guó)大陸市場(chǎng)內(nèi)唯一能夠自主研發(fā)移動(dòng)處理器的手機(jī)廠商,并且也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了不俗的商業(yè)化表現(xiàn)。旗下的海思麒麟系列芯片在經(jīng)歷了多年的沉淀發(fā)展后,已被華為廣泛運(yùn)用于自家手機(jī)和榮耀手機(jī)身上,并逐漸被消費(fèi)者所熱愛(ài)。

以最新的麒麟970芯片來(lái)看,在華為Mate10、P20系列、榮耀10、V10等產(chǎn)品上的應(yīng)用,足夠證明其性能受到了用戶的認(rèn)可。在基帶上,由于華為是全球最大的通信設(shè)備制造商,研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大,因此完全擺脫了高通的控制,居于世界領(lǐng)先地位;另外,麒麟970還全球首發(fā)NPU人工智能單元,由國(guó)產(chǎn)品牌寒武紀(jì)研發(fā)提供,掀起了全球內(nèi)芯片的Ai潮流。

但是,縱然很驚艷,但華為麒麟芯片與高通相比仍有很大差距。高通采用的完全自研的CPU、GPU架構(gòu),不僅性能強(qiáng)大,并且功耗控制也非常完美;而華為麒麟芯片則依然依賴于ARM公版架構(gòu)授權(quán),GPU方面也是如此。因此,華為芯片在GPU方面始終被認(rèn)為是短板。

聯(lián)發(fā)科:全球著名IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商

說(shuō)起中國(guó)臺(tái)灣廠商聯(lián)發(fā)科,其實(shí)很多人都用過(guò)其產(chǎn)品。與華為麒麟芯片相比,聯(lián)發(fā)科的歷史更久,雖然同樣采用ARM公版授權(quán),但聯(lián)發(fā)科實(shí)際上與高通性質(zhì)一樣,自身并不制造手機(jī),而是單純的向廠商提供成品芯片。

不過(guò),因?yàn)槁?lián)發(fā)科最初被廣泛用在廉價(jià)山寨機(jī),導(dǎo)致其用戶形象一直無(wú)法改變,中高端芯片因性能短板,始終不被國(guó)內(nèi)用戶認(rèn)可。

但不可否認(rèn)的是,其實(shí)聯(lián)發(fā)科和華為麒麟海思芯片同是ARM公版架構(gòu),性能上也不比后者遜色,只不過(guò)相比起高通,兩者都略有不如。

紫光:國(guó)產(chǎn)集成電路航母正式啟航

其實(shí)紫光與高通并不相似,紫光所追趕的目標(biāo)應(yīng)該是三星。作為擁有強(qiáng)烈政府背景的紫光集團(tuán),是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的典型代表,它布局的是整個(gè)半導(dǎo)體集成電路行業(yè),而非僅僅手機(jī)芯片一種。

首先,紫光旗下已經(jīng)收購(gòu)了展訊和銳迪科,并聯(lián)合美國(guó)Intel,開(kāi)始涉足手機(jī)芯片行業(yè),雙方將聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于英特爾架構(gòu)和通信技術(shù)的手機(jī)解決方案,將來(lái)有可能會(huì)威脅到高通、聯(lián)發(fā)科等。

然后,紫光還攜手武漢新芯、西部數(shù)據(jù)等廠商布局存儲(chǔ)行業(yè),注冊(cè)成立了全新的長(zhǎng)江存儲(chǔ),預(yù)計(jì)明年正式量產(chǎn)64G 3D NAND芯片,屆時(shí)國(guó)產(chǎn)內(nèi)存條等產(chǎn)品將陸續(xù)面世,徹底擺脫三星、英睿達(dá)、鎂光等內(nèi)存大廠的價(jià)格壟斷。

因此,單純來(lái)看移動(dòng)芯片的話,華為無(wú)疑是最有可能成為中國(guó)的“高通”。但其實(shí),要理智看待現(xiàn)實(shí),無(wú)論是華為、聯(lián)發(fā)科還是紫光,都在芯片水平上與國(guó)際差距巨大,這就要求我們必須時(shí)刻保持緊張,不能有一絲懈怠。

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