已開蓋確認，Intel九代酷睿處理器使用釬焊進行散熱

Intel的第九代酷睿處理器預(yù)計在10月份正式發(fā)布，而現(xiàn)在當(dāng)然有媒體提前拿到了這款處理器，同時也對新的處理器進行了開蓋處理，畢竟這代有傳聞?wù)f將會搭載釬焊進行散熱，而現(xiàn)在對于消費者來說，這個擔(dān)憂可以放下了，因為經(jīng)過實機開蓋，新的九代酷睿處理器的確使用釬焊進行散熱。

XFastest已經(jīng)在FaceBook上確認，Intel的第九代酷睿處理器也就是首發(fā)的i9-9900K、i7-9700K包括i5-9600K都將使用釬焊散熱，和原來的硅脂相比，全新的釬焊散熱將會讓處理器更加冷靜，同時提升超頻能力。

同時由于釬焊的存在，Intel Core i9-9900K以及i7-9700K可以沖擊單核5GHz的目標(biāo)。