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[導(dǎo)讀]A11 Bionic的晶體管密度為4900萬個(gè)晶體管/平方毫米。隨著A12 Bionic的密度達(dá)到8390萬個(gè)晶體管/平方毫米,差異達(dá)到驚人的70%。A12內(nèi)部有69億個(gè)晶體管。

蘋果iPhone XS和iPhone XS Max均搭載了A12仿生芯片,采用臺積電的7納米工藝制造。2018年的iPhone是目前唯一一款大量采用7nm SoC內(nèi)置的智能手機(jī)。去年的A11 Bionic芯片組采用10nm工藝制造。

A11 Bionic的晶體管密度為4900萬個(gè)晶體管/平方毫米。隨著A12 Bionic的密度達(dá)到8390萬個(gè)晶體管/平方毫米,差異達(dá)到驚人的70%。A12內(nèi)部有69億個(gè)晶體管。

A12更多的晶體管使其比去年的A11芯片更強(qiáng)大,更節(jié)能。

 

 

 

 

來自官方的信息顯示,A12 Bionic是iPhone迄今最智能、最強(qiáng)大的芯片,A12仿生處理器配備蘋果新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,擁有傲人的性能。與A11相比,A12速度提升最高達(dá)15%,4個(gè)能效核心節(jié)能最高達(dá)50%,GPU速度提升最高達(dá)50%。

除了性能上的升級,A12還搭載了八個(gè)核心的神經(jīng)引擎,處理速度十分驚人,每秒可執(zhí)行五萬億次運(yùn)算,與A11仿生相比提升了9倍,而能耗則降低到原來的十分之一。

在iPhone的處理器上,蘋果一直使用第三方提供的調(diào)制解調(diào)器,從2011年到2015年,高通公司是使用該組件的唯一供應(yīng)商。

 

 

2016年和2017年,iPhone上采用了高通和英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片。但去年,蘋果和高通公司因?yàn)閷@謾?quán)和特許權(quán)使用費(fèi)起了糾紛。

兩天前高通公司指責(zé)蘋果竊取與其調(diào)制解調(diào)器芯片有關(guān)的商業(yè)機(jī)密,并將信息轉(zhuǎn)交給英特爾。蘋果發(fā)言人則表示,高通公司一再提出沒有證據(jù)的指控

外媒推測,由于蘋果和高通之間的敵意,英特爾或許將是iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。2020款新iPhone蘋果或?qū)褂米约旱恼{(diào)制解調(diào)器芯片組,這可能與推出第一款支持5G的iPhone機(jī)型相吻合。

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