正當消費者以為高通下一代旗艦處理器會被命名為驍龍855的時候,外媒來了一波打臉,稱高通下一代旗艦處理器將會被命名為驍龍8150,再一次改變其旗艦系列處理器的命名規(guī)則。
根據(jù)曝光的消息,驍龍8150處理器將會使用7nm工藝打造,芯片尺寸12.4mm×12.4mm,4顆2.6GHz大核心+4顆1.7GHz小核心設計,分別基于A76+A55架構(gòu)進行半定制。
GPU方面也是全新一代產(chǎn)品,頻率為650MHz。另外消息稱這款SoC的CPU和GPU的頻率在后期有可能會提升到更高。
目前,驍龍8150處理器的名稱已經(jīng)出現(xiàn)在Android 9 Pie系統(tǒng)文件和藍牙認證文件當中。
據(jù)報道,高通將會于12月在夏威夷發(fā)布驍龍8150。雖然高通改變了命名規(guī)則,不過,對于這顆處理器的性能提升,外媒表示期望不要太高。當然,對于當下熱門的人工智能方面,驍龍8150有可能會加入NPU處理模塊。