聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片發(fā)布：采用臺(tái)積電12nm 效能提升13%

根據(jù)外媒fonearena的報(bào)道，聯(lián)發(fā)科技剛剛推出Helio P70 處理器，采用臺(tái)積電12nm FinFET技術(shù)，是今年早些時(shí)候在MWC上推出的Helio P60的繼承者，但是配備了多核APU，頻率為525 MHz，實(shí)現(xiàn)快速有效的邊緣AI處理。該公司表示，與Helio P60相比，AI引擎可提供10%至30%的AI處理能力。

它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四個(gè)ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU組成，GPU采用ARM Mali-G72，工作頻率高達(dá)900 MHz，與Helio P60相比，性能提升了13%。

聯(lián)發(fā)科表示，與P60相比，這顆SoC在產(chǎn)生重負(fù)荷的流行游戲中，效率提高了7%，功耗降低了35%，它還支持全高清+分辨率的20:9顯示。

詳細(xì)參數(shù)對(duì)比：