聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片發(fā)布：采用臺積電12nm 效能提升13%
[導讀]聯(lián)發(fā)科技剛剛推出Helio P70 處理器，采用臺積電12nm FinFET技術，是今年早些時候在MWC上推出的Helio P60的繼承者，但是配備了多核APU，頻率為525 MHz，實現(xiàn)快速有效的邊緣AI處理。該公司表示，與Helio P60相比，AI引擎可提供10%至30%的AI處理能力。
根據(jù)外媒fonearena的報道，聯(lián)發(fā)科技剛剛推出Helio P70 處理器，采用臺積電12nm FinFET技術，是今年早些時候在MWC上推出的Helio P60的繼承者，但是配備了多核APU，頻率為525 MHz，實現(xiàn)快速有效的邊緣AI處理。該公司表示，與Helio P60相比，AI引擎可提供10%至30%的AI處理能力。
它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四個ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU組成，GPU采用ARM Mali-G72，工作頻率高達900 MHz，與Helio P60相比，性能提升了13%。
聯(lián)發(fā)科表示，與P60相比，這顆SoC在產(chǎn)生重負荷的流行游戲中，效率提高了7%，功耗降低了35%，它還支持全高清+分辨率的20:9顯示。
詳細參數(shù)對比：
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