華為要做服務(wù)器處理器？Hi1620高性能CPU公開(kāi)：ARM 、64核、7nm

由于天然對(duì)多核友好，ARM這類(lèi)精簡(jiǎn)架構(gòu)在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等平臺(tái)也想有所作為，雖然高通的努力不太成功，但并未放棄，現(xiàn)在華為也大踏步跟進(jìn)了。AnandTech發(fā)布了一組華為第四代ARM服務(wù)器自研芯片，Hi1620的主要規(guī)格信息，其定位是全球首款7nm工藝的數(shù)據(jù)中心用ARM處理器。

Hi1620服務(wù)于華為代號(hào)“Taishan泰山”的高性能平臺(tái)，芯片基于ARM v8.2架構(gòu)，單路可配置24~64核，每核心配置512KB二級(jí)緩存和1MB三緩，頻率范圍在2.4~3.0GHz。

這套CPU核心代號(hào)Ares，外媒稱(chēng)是ARM用于服務(wù)器的公版，但有國(guó)內(nèi)媒體透露其實(shí)是華為基于ARM v8.2自研，尚待確認(rèn)。

存儲(chǔ)和I/O方面，支持8通道DDR4-3200內(nèi)存，支持40條PCIe 4.0通道，雙十萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)連接，4個(gè)USB 3.0、16個(gè)SAS 3.0以及2個(gè)SATA 3.0接口。

可能是晶體管規(guī)模特別大，即便是7nm工藝加持，Hi1620芯片BGA封裝的尺寸達(dá)到了60x75 mm，比上一代16nm的Hi1616的57.5x57.5 mm還大。

最后是功耗，范圍100~200W，也就是24核對(duì)應(yīng)100W，64核對(duì)應(yīng)200W。