臺(tái)積電7nm再吞大單？高通下月發(fā)布驍龍8150處理器！

據(jù)t報(bào)道，高通將于下個(gè)月發(fā)布最新旗艦手機(jī)處理器芯片驍龍8150。

作為驍龍845的繼任者，勢(shì)必?fù)碛懈鼮閺?qiáng)勁的性能。據(jù)媒體曝光消息來看，高通最新一代的旗艦級(jí)驍龍8150的核心架構(gòu)已經(jīng)基本可以確認(rèn)，這款預(yù)計(jì)被命名為驍龍855的處理器將采用八個(gè)核心，核心分布分別為一個(gè)Kryo Gold Prime，最大頻率2.842GHz，搭配512KB二級(jí)緩存，三個(gè)Kryo Gold核心，最大頻率2.419GHz，每核心擁有256KB二級(jí)緩存，同時(shí)還有四個(gè)小核心，其采用Kryo Silver，最大頻率1.786GHz，每核心擁有128KB二級(jí)緩存。整體的架構(gòu)模式為1+3+4，兼具性能和能效比。

驍龍8150的八個(gè)CPU核心都將是高通自主設(shè)計(jì)非公版架構(gòu)，其中一個(gè)大核心可能是基于A76，四個(gè)小核心則應(yīng)該是基于A55，而三個(gè)中等核心或許也是基于A76。

此外，這款處理器將采用Adreno 640的GPU，以及Hexagon 696 DSP和Spectra 380 ISP，同時(shí)附帶AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，不過其內(nèi)置并不具備5G的modem，預(yù)計(jì)將在5G網(wǎng)絡(luò)商用后依照最終產(chǎn)品和對(duì)應(yīng)地區(qū)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行協(xié)調(diào)加載。

此前，蘋果與華為發(fā)布了基于臺(tái)積電7nm工藝的新一代旗艦處理器芯片，隨后三星也發(fā)布了基于自家8nm工藝的芯片，此次高通新一代旗艦芯片也將采用7nm先進(jìn)制程生產(chǎn)。

先前外界預(yù)期高通處理器芯片訂單可望由三星回歸臺(tái)積電，越來越有譜，臺(tái)積電有機(jī)會(huì)借7nm技術(shù)領(lǐng)先及良率優(yōu)勢(shì)，優(yōu)先吃到高通處理器及調(diào)制解調(diào)器芯片大單。

至此高端手機(jī)芯片將跨入新一代先進(jìn)制程階段，揮手向10nm告別，而高通與諸多中國手機(jī)廠商有過合作，外媒點(diǎn)評(píng)高通新一代芯片問世后將對(duì)聯(lián)發(fā)科在中國的市占率產(chǎn)生不小的影響。