華為雖然面臨中美貿易戰(zhàn)及財務長被調查的雙重營運壓力，但持續(xù)加快自有客制化芯片開發(fā)，并且搶在年底前發(fā)布多款針對數(shù)據(jù)中心、高速網(wǎng)絡、固態(tài)硬盤(SSD)等人工智能及高效能運算(AI/HPC)新芯片。華為全力提升芯片自給率，大動作采用16納米及7納米等先進制程，晶圓代工龍頭臺積電直接受惠，明年將通吃華為晶圓代工訂單，華為亦躍居臺積電第二大客戶。
華為雖然近期受到中美貿易戰(zhàn)波及，許多親美國家的電信標案都禁止華為投標，但華為仍持續(xù)擴大自有芯片研發(fā)，并且積極采用臺積電16納米及7納米最先進制程。對臺積電來說，華為明年將有多款7納米芯片進行投片，并且可望成為第一家采用其支持極紫外光(EUV)光刻技術7+納米及5納米的客戶。
華為近幾年透過轉投資IC設計廠海思研發(fā)自有客制化芯片，除了電源管理IC、數(shù)字家電微控制器(MCU)、基站及高速網(wǎng)絡處理器等產(chǎn)品線外，為配合智能手機出貨，新一代采用臺積電7納米的Kirin 980手機芯片已量產(chǎn)出貨，5G調制解調器芯片也已準備好進入量產(chǎn)。
看好明年在AI相關領域的龐大商機，華為也透過自行開發(fā)芯片擴大布局。華為近期宣布首款采用ARM架構的數(shù)據(jù)中心處理器Hi1620，采用臺積電7納米制程，預計明年進入量產(chǎn)。華為新芯片加入了研發(fā)代號為泰山(TaiShan)的ARMv8架構客制化核心，可支援48核心或64核心配置，并且將支援新一代PCIe Gen 4高速傳輸。華為亦將在明年推出全球首款智能管理芯片Hi1711，采用臺積電16納米制程，加入了AI管理引擎及智能管理算法，能由服務器進行深度學習及機器學習。
華為同樣加速在儲存裝置的布局，2005年開始投入SSD控制芯片的研發(fā)，近期推出第七代SSD控制芯片Hi1812E，采用臺積電16納米制程投片，可同步支援PCIe 3.0及SAS 3.0界面。華為在網(wǎng)絡處理器有很長的研發(fā)經(jīng)驗，并推出整合48個可編輯數(shù)據(jù)轉發(fā)核心的第三代智能網(wǎng)絡芯片Hi1822，采用臺積電16納米制程，整合乙太網(wǎng)絡及光纖網(wǎng)絡，可實現(xiàn)更快的網(wǎng)絡I/O。
華為自行研發(fā)的云端運算AI芯片，包括采用臺積電12納米的Ascend 310及采用臺積電7納米的Ascend 910，預期在明年第二季推出。對華為來說，Ascend系列芯片可協(xié)助其進行AI應用布局，包括在智能城市、自駕車、工業(yè)4.0等應用上都可協(xié)助進行訓練及推理。
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