[導讀]IBM亦結束了與過去CPU制造合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)共同開發(fā)7奈米制程的技術， IBM所授予Globalfroundies制造協議，包括晶圓廠等，都將于本月劃上句點。
IBM宣布已與三星晶圓簽署協議，共同生產下一代處理器，包括IBM之POWER處理器和LinuxONE系統(tǒng)的處理器等，未來都將采用三星的7奈米制程技術，而該制程將采用最為先進的極紫外光刻(EUVL)。
同時，IBM亦結束了與過去CPU制造合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)共同開發(fā)7奈米制程的技術， IBM所授予Globalfroundies制造協議，包括晶圓廠等，都將于本月劃上句點。
三星作為IBM研究制程技術的結盟伙伴之一，雙方早已合作了15年之久，共同研究和開發(fā)各種半導體生產材料和技術。 而過去，IBM皆使用客制化的生產技術來生產IBM POWER處理器，以及用于伺服器的「IBM z」CPU。
由于IBM的晶片核心數和復雜度相當高，因此該公司相當仰賴于SOI晶圓的高度客制化工藝技術，其特點是晶圓的金屬層數量高，而晶體管密度相當低。 通常，此些高客制化的技術，過去皆由IBM Microelectronics和GlobalFoundries所生產。
然而三星和GlobalFoundries雙雙作為IBM研究聯盟， IBM各取所需其制造工藝的研發(fā)技術，從中獲取重要的技術核心。
IBM表示，根據目前的協議，將持續(xù)與兩家公司擴大戰(zhàn)略合作伙伴關系，然這2家公司也尚未透露三星Foundry未來是否將續(xù)為IBM進行生產處理器。
IBM目前的「POWER」處理器，以及2019年推出的CPU將由GlobalFoundries將使用客制化的14奈米制造工藝制造。 與此同時，該公司的下一代「POWER10」將在2020年或之后上市，而傳言將采用不同的制造技術，但IBM尚未證實是否將采三星的7LPP制程技術。
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