Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作保障FD-SOI晶圓供應

Soitec是設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，今日宣布將擴大與三星晶圓代工廠的合作，以確保全耗盡絕緣體上硅(以下簡稱FD-SOI)的晶圓供應。該協議不僅延續(xù)了現有的合作關系，還為加強兩家公司的FD-SOI供應鏈和為客戶大批量生產奠定了堅實的基礎。

在兩家公司的共同領導下，FD-SOI現已成為低成本，高效益，低功耗設備的標準技術之一，廣泛應用于消費品，4G/5G智能手機、物聯網和汽車應用等領域。該協議建立在兩家公司已有的緊密合作基礎之上，同時還確保了三星28FDS FD-SOI技術的晶圓供應量。

“該戰(zhàn)略協議充分證實了FD-SOI在業(yè)內的廣泛應用。”Soitec數字電子業(yè)務部執(zhí)行副總裁Christophe Maleville表示。 “Soitec已經做好充分準備，支持三星當下和長期對于超低功耗、按需提供性能的FD-SOI解決方案的需求。”

FD-SOI基于一種非常獨特且厚度控制在原子層級別的襯底。其在功耗、性能、面積和成本權衡(PPAC)方面為晶體管提供了卓越性能，使此單一技術平臺可以覆蓋從低功耗到高性能的各種數字應用。 FD-SOI具有許多獨特優(yōu)勢，例如基底偏壓、近閾值電源能力和對輻射的超低敏感度以及極高的固有晶體管速度，可減少工藝、溫度、電壓及老化帶來的影響。因此，可以說，FD-SOI是目前市場上最快的 RF-CMOS技術。

“三星一直致力于提供具有變革性的行業(yè)領先技術。目前 FD-SOI正在許多高速增長的應用中設立新標準，包括物聯網(IoT)中的超低功耗設備、汽車系統(tǒng)如ADAS和信息娛樂系統(tǒng)的視覺處理器、從5G智能手機到可穿戴電子產品的移動連接設備。”三星電子代工廠營銷副總裁Ryan Lee說道。 “通過與我們長期戰(zhàn)略合作伙伴Soitec簽署的此項協議，我們希望可為穩(wěn)定供應奠定基礎，來滿足當前和未來客戶的大量需求。”