近日，美國半導體產(chǎn)業(yè)調查公司VLSI Research發(fā)布了2018年全球半導體生產(chǎn)設備廠商的排名。
2018年的全球半導體生產(chǎn)設備廠商的銷售額排名Top15，銷售額的單位是百萬美金。(圖片源自：VLSI Research)
從該榜單來看，日本廠商占據(jù)7家，東京電子(TEL)排名第3、排名第6的是愛德萬測試(Advantest)、第7名是SCREEN，第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福(DAIFUKU)、最后排名第15的是佳能。從地區(qū)來看，美國廠商有4家、歐洲廠商有3家，中國和韓國各有1家，可以說日本企業(yè)在半導體生產(chǎn)設備業(yè)界的奮斗著實引人注目。Top1依舊和歷年一樣是美國的Applied Materials(AMAT)，2018年的銷售額比2017年增加了6.5%，增加至140億美金(約人民幣952億元)，但是，AMAT的增長率(6.5%)與半導體生產(chǎn)設備業(yè)界15.5%的增長率相比，是比較低的。
另一方面，排名第2的是專業(yè)從事于光刻(Lithography)的 ASML，2018年的業(yè)績與2017年比增加了31%，突破了120億美金(約人民幣816億元)，可以說馬上就趕上Top1的AMAT了。由于價格高昂的EUV光刻的量產(chǎn)投入一直以來都不是很高，預計今后的業(yè)績應該會有增加，也有可能奪走AMAT的首席寶座。
東京電子(TEL)在2017年排名第4，由于業(yè)績增長率高達25%，在2018年以極小的差距超過了2017年排名第3位的Lam Research，東京電子一躍成為Top3，Lam Research排名第4位。排名前4位的企業(yè)總銷售額是第5名(KLA)及其后續(xù)企業(yè)總和的兩倍，形成了半導體生產(chǎn)設備業(yè)界的Top Group(頂級小組)。
2018年，美國的特朗普政權由于采取了禁止中國福建省晉華集成電路(JHICC)從美國采購半導體設備、產(chǎn)品的措施，AMAT、Lam、KLA三家企業(yè)的原本為啟動項目而駐華的技術員不得不回國。結果導致JHICC的Fab處于停工狀態(tài)。美國政府對中國采取制裁措施，中國陷入困境的同時，美國企業(yè)的銷售額也下降了。在半導體廠商Top15中，日本企業(yè)占了7家，而且其增長率都超過了業(yè)界平均增長率(15.5%)，而4家美國企業(yè)的增長率都是平均水平以下，形成了鮮明的對比。
排名第6的愛德萬測試，由于受到存儲半導體泡沫的良好影響，銷售額同比增加54%，成功地超越了2017年排名第6的SCREEN;排名第9的KOKUSAI ELECTRIC以較高的增長率取代了2017年第9名的日立High Technology。KOKUSAI ELECTRIC原本就是日立國際電氣，并與日立High Technology共同在日立集團下開展半導體設備的競爭。但是，隨著日立制作所的業(yè)務集中、篩選，在2017年作為非核心業(yè)務被出售給了美國的私募基金(Private Equity Fund)――Kohlberg Kravis Roberts(KKR)，正式脫離日立集團。此外，KKR把原本在日立國際電氣集團中承擔半導體生產(chǎn)設備和成膜工藝技術的資產(chǎn)進行匯總，于2018年6月成立了新的組織――KOKUSAI ELECTRIC。據(jù)英國Financial Times(中文名《金融時報》)2019年2月3日的報道稱，KKR正在討論要把KOKUSAI ELECTRIC的一部分半導體設備業(yè)務(或者全部業(yè)務)出售給中國的大型企業(yè)和中國政府聯(lián)合的基金組織，以獲得利益。但是，由于美國及日本政府的反對，據(jù)業(yè)界相關人員透露，這次出售應該不會成功。
進入Top15的唯一一家韓國企業(yè)是SEMES(Samsung Electronics的子公司，韓國最大的半導體廠商，主要產(chǎn)品是半導體清洗設備、Coater Developer、蝕刻設備等)，SEMES的銷售額比2017年減少了13.2%，排名從2017年的第9名降到了第12名，推測原因是用于Samsung存儲的設備投資的延期。
另外，Top15的2018年總的銷售額比2017年增加了17.8%，增加至670.7億美金(約人民幣4，560.76億元)，據(jù)預測，半導體生產(chǎn)設備業(yè)界全體的銷售額(暫定值)比2017年增加了15.5%，增加至811.4億美金(約人民幣5，517.52億元)。
VLSI Research調查的這一數(shù)據(jù)是包括晶圓處理工程(前工程)、組裝工程、最終檢查工序(后工程)的，據(jù)SEMI(是統(tǒng)計半導體生產(chǎn)設備、材料的國際性業(yè)界組織，即國際半導體生產(chǎn)設備材料協(xié)會)統(tǒng)計，2019年的半導體廠家投資到前段工序的設備將會受到存儲半導體泡沫崩潰的影響，比2018年減少14%，減少至530億美金(約人民幣3，604億元)，半導體設備各家廠商以前段工序相關的企業(yè)為中心，相繼下調了業(yè)績預測值。
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