芯片行業(yè)的火熱態(tài)勢，已然演進到失聲即失職的程度。
如今，不論是產(chǎn)業(yè)布局、亦或是政策扶持，不論是互聯(lián)網(wǎng)巨頭、亦或是創(chuàng)業(yè)公司，國產(chǎn)自研芯片在各方面均顯露出爆發(fā)態(tài)勢。自之前嘗試自研手機芯片失敗之后，2019年4月2日，于該領(lǐng)域缺席許久的小米宣布最新布局。但需要注意的是，此次小米分拆獨立的公司主要瞄準(zhǔn)具備異構(gòu)屬性的IoT芯片，而非難度更高、研發(fā)周期更長的傳統(tǒng)SoC手機芯片。
架構(gòu)調(diào)整獨立融資
今日，小米集團組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，披露為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，并開始獨立融資。
天眼查信息顯示，北京松果電子有限公司成于2014年10月，致力于為智能終端提供核芯動力，聚焦智能手機SoC開發(fā)，已形成智能手機SoC設(shè)計、驗證、測試等工程化開發(fā)能力。
小米方面表示，經(jīng)此調(diào)整后，小米持有南京大魚半導(dǎo)體25%股權(quán)，團隊集體持股75%。南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。
業(yè)內(nèi)人士對第一財經(jīng)記者表示，松果電子成立便是為了服務(wù)手機SoC，但成果不算理想，正在從難度更低一些的其他芯片領(lǐng)域切入，例如電視芯片、智能家庭芯片等。所謂手機SoC，即手機系統(tǒng)級芯片(System on Chip)，是將CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS模塊等整合到一起的系統(tǒng)化解決方案，頭部企業(yè)包括高通驍龍、華為麒麟、聯(lián)發(fā)科等。
第一手機界研究院院長孫燕飚對第一財經(jīng)記者表示，一方面，手機芯片產(chǎn)業(yè)難度很高;其次，目前IoT產(chǎn)業(yè)進入收獲的時間點，小米通過業(yè)務(wù)分拆、獨立融資的方式，利于馬上獲得收益，對小米IoT業(yè)務(wù)產(chǎn)生很大幫助。因此他稱，此番小米重組松果、分拆組建南京大于半導(dǎo)體并進行獨立融資的動作是非常明智的。
小米方面表示，經(jīng)歷內(nèi)部孵化、鍛煉團隊、沉淀技術(shù)之后，集團鼓勵、支持南京大魚團隊獨立融資，使其能接納更多方面的資金、技術(shù)與合作，贏得更快更好的發(fā)展，是小米加速芯片研發(fā)業(yè)務(wù)發(fā)展的又一舉措。
先從IoT芯片做起
華為在自研芯片上的高調(diào)屢屢反襯小米在該領(lǐng)域的缺席。但實際上，小米最早可追溯至2014年進行芯片領(lǐng)域的布局。
2014年底，小米集團宣布與大唐聯(lián)芯進行技術(shù)合作，大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技有限公司開發(fā)并擁有的LC1860平臺以1.03億元的價格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司，使得后者參與開發(fā)面向4G多模的SoC系列化芯片產(chǎn)品。其后，小米在手機芯片領(lǐng)域僅有一款主要聚焦中低端手機的松果第一代處理器澎湃S1面世，其后由于不穩(wěn)定等因素，漸被棄用，至今再無最新產(chǎn)品問世。
此次小米獨立分拆南京大魚半導(dǎo)體，實際是在半導(dǎo)體芯片行業(yè)大趨勢之下的順勢而為。
西南證券電子分析師陳杭對第一財經(jīng)記者表示，AIoT芯片與手機芯片架構(gòu)完全不同，后者的SoC架構(gòu)對研發(fā)周期要求比較長，但IoT芯片的異構(gòu)屬性較為分散，在多類家電產(chǎn)品中可以互聯(lián)互通，符合小米在AIoT的布局，將其獨立出去符合長期發(fā)展效益。
其次，陳杭表示，在小米集團內(nèi)部，單獨業(yè)務(wù)未必能夠第一時間優(yōu)先級做出來，但獨立分拆之后，既符合行業(yè)趨勢，也可以通過公司激勵機制帶動員工積極性。
小米集團董事長兼CEO雷軍表示，小米給予大魚團隊控股地位并鼓勵獨立融資，是小米在研發(fā)技術(shù)投入領(lǐng)域中持續(xù)走向深水區(qū)的最新探索。除了對大魚“扶上馬、送一程”之外，對于芯片研發(fā)，小米還將在更多維度上進行持續(xù)投入。小米集團方面人士稱，目前大魚正在對接多家投資機構(gòu)，最快的幾家盡職調(diào)查已經(jīng)做完了。
至于更受業(yè)界關(guān)注的自研手機芯片，陳杭稱，未來小米會在IoT芯片與手機芯片領(lǐng)域并行發(fā)展，但芯片設(shè)計行業(yè)不確定性較大，需要厚積薄發(fā)。
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