摩爾定律仍然起作用， 臺(tái)積電5nm為A14芯片準(zhǔn)備就緒

2020年iPhone或?qū)⒉捎?nm級(jí)芯片。

臺(tái)積電(TSMC)宣布，在其開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)內(nèi)提供其5nm芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的完整版本，使下一代先進(jìn)移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用中的5納米芯片系統(tǒng)(SOC)的設(shè)計(jì)成為可能。

這種芯片瞄準(zhǔn)的是高速增長(zhǎng)的5G和人工智能市場(chǎng)，也為2020年推出5nm制程A14芯片鋪平道路。

臺(tái)積電自2016年以來(lái)一直是蘋果A系列芯片唯一的供應(yīng)商。外界普遍認(rèn)為，臺(tái)積電的封裝產(chǎn)品優(yōu)于三星和英特爾等其他芯片制造商，因此，臺(tái)積電將在2019年和2020年繼續(xù)獨(dú)占蘋果A系列芯片訂單，生產(chǎn)A13芯片和A14芯片。多年來(lái)，臺(tái)積電不斷完善制造工藝，從A10 Fusion的16nm，A11 Bionic的10nm一路提升至A12 Bionic的7nm。得益于EUV光刻工藝的簡(jiǎn)化，A13芯片很可能達(dá)到7nm+水平。

臺(tái)積電研發(fā)和科技開(kāi)發(fā)副總裁侯永清(CliffHou)表示：“臺(tái)積電的5納米技術(shù)為我們的客戶提供了業(yè)界最先進(jìn)的邏輯流程，以滿足由人工智能和5G驅(qū)動(dòng)的計(jì)算能力指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的需求。5納米技術(shù)需要更深入的設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。因此，我們與生態(tài)系統(tǒng)中的合作伙伴進(jìn)行了無(wú)縫協(xié)作，確保我們提供經(jīng)過(guò)有效驗(yàn)證的IP塊和EDA工具，以供客戶使用。我們將一如既往地幫助客戶取得測(cè)試成功以及更快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。”

與臺(tái)積電的7nm制程相比，5nm芯片的創(chuàng)新特性在于ARMCortex-A72核心上提供了相當(dāng)于前代1.8倍的邏輯密度和15%的速度增益，并通過(guò)該制程架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)越的SRAM和模擬區(qū)域縮減。5nm工藝具有EUV光刻工藝簡(jiǎn)化的優(yōu)點(diǎn)，在良率學(xué)習(xí)方面取得了很好的進(jìn)展，達(dá)到了臺(tái)積電當(dāng)前最佳的技術(shù)成熟度。

臺(tái)積電的5nm制程已經(jīng)處于初步風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，計(jì)劃在2020年前投資250億美元進(jìn)行量產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，他們目標(biāo)是在2022年，實(shí)現(xiàn)3nm工藝制程的生產(chǎn)。