臺(tái)積電完成全球首顆3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于2021 年量產(chǎn)

4月22日，臺(tái)積電完成全球首顆3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于2021 年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要是為了應(yīng)用在5nm以下先進(jìn)制程，并為定制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固了蘋(píng)果訂單。

臺(tái)積電近幾年推出的CoWoS 架構(gòu)及整合扇出型封狀等原本就是為了通過(guò)芯片堆疊摸索后摩爾定律時(shí)代的路線，而真正的3D 封裝技術(shù)的出現(xiàn)，更加強(qiáng)化了臺(tái)積電垂直整合服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。尤其未來(lái)異質(zhì)芯片整合將會(huì)是趨勢(shì)，將處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻存儲(chǔ)器、CMOS 圖像傳感器與微機(jī)電系統(tǒng)等整合在一起。

臺(tái)積電積極投入后端的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)日月光、矽品等封測(cè)大廠也會(huì)加速布建3D IC 封裝的技術(shù)和產(chǎn)能。不過(guò)這并不容易，需要搭配難度更高的工藝，如硅鉆孔技術(shù)、晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持等，預(yù)計(jì)各大廠也將進(jìn)入新的技術(shù)資本競(jìng)賽。

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，盡管半導(dǎo)體處于淡季，但看好高性能運(yùn)算領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，且臺(tái)積電客戶組合將趨向多元化。不過(guò)目前臺(tái)積電的主要?jiǎng)幽苋詠?lái)自于7 nm制程，3D 封裝等先進(jìn)技術(shù)屆時(shí)應(yīng)該還只有少數(shù)客戶會(huì)采用，業(yè)界猜測(cè)蘋(píng)果手機(jī)處理器應(yīng)該仍是首先引進(jìn)最新制程的訂單。更進(jìn)一步的消息，要等到5 月份才會(huì)公布。

臺(tái)積電5nm制程已于本月初順利進(jìn)入試產(chǎn)階段，魏哲家表示，預(yù)計(jì)5nm制程一開(kāi)始起步將會(huì)比7nm慢一些，但由于極紫外光(EUV)技術(shù)成熟度會(huì)加快，讓很多芯片能更有效率，因此看好5nm整體放量速度將會(huì)比7nm要快，并成為臺(tái)積電下一波成長(zhǎng)主力。