近期不少企業(yè)陸續(xù)公布了上季度的財報數(shù)據(jù)，其中就芯片行業(yè)兩家主要巨頭高通和聯(lián)發(fā)科而言，二者的財報表現(xiàn)情況令人震驚。
高通公司發(fā)布的2019財年第二季度財報(Non-GAAP，截止2019年3月31日)數(shù)據(jù)顯示，其二季度收入49億美元，營業(yè)收入12億美元，凈收入9億美元，每股收益77美分。但光看單一的數(shù)據(jù)并不能全面了解高通上一財季的表現(xiàn)，就讓我們先從同比和環(huán)比客觀了解下高通運營狀況。
高通2019財年第二季度財報(圖 / 高通官網(wǎng))
首先看高通財報的同比部分，相比于2018財年第二季度財報，高通本年上季度的財務數(shù)據(jù)在多方面均出現(xiàn)下滑，尤其是凈收入方面下跌幅度達到了19%。而環(huán)比2019財年第一季度財報數(shù)據(jù)，高通上季度的財務數(shù)據(jù)同樣持續(xù)下滑，凈收入和每股收益均出現(xiàn)36%的下跌，結(jié)果可謂觸目驚心。事實上，在財報公布之后，高通股價也出現(xiàn)了3.45%的下跌，可見投資者對高通的前景表示擔心。
為何高通財報數(shù)據(jù)會出現(xiàn)了如此巨大的下滑呢?高通在高層電話會議中解釋稱，主要受到中國大陸手機市場需求的疲軟和下一代無線技術(5G)部署進度慢于預期的影響。
然而事情真如高通所說的嗎?我們不妨通過其老競爭對手聯(lián)發(fā)科的財報進行對比。目前聯(lián)發(fā)科2019年第一季財報(截止2019年3月31日)已經(jīng)公布，通過其財報我們也看到了與高通截然不同的情況。例如聯(lián)發(fā)科第一季營收527.22億元新臺幣，同比增長6.2%，符合預期目標。稅后凈收入為 34.16億元新臺幣，同比增長34.8%，外界對聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)普遍持續(xù)看好。
對于高通和聯(lián)發(fā)科來說，二者都有智能終端解決方案業(yè)務，也致力于5G網(wǎng)絡的部署建設，且中國大陸同樣是其最重要的市場，為何他們在財報上會出現(xiàn)完全不同的表現(xiàn)呢?
首先是業(yè)務單元上的不同。目前高通80%的收入仍來自 手機芯片 以及相關專利，容易受到單一市場波動的影響; 而聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品和盈收結(jié)構則有很大的不同，以手機和平板電腦業(yè)務為主的無線通訊事業(yè)群收入占比僅在30%-35%左右，而像智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理芯片和定制芯片(ASIC)則占據(jù)了剩余的60%多的收入，這樣多產(chǎn)品線和收入結(jié)構能夠減少其受到單一產(chǎn)品線或者市場波動的影響，讓聯(lián)發(fā)科能夠更穩(wěn)健地發(fā)展。
其次是產(chǎn)品對市場認知的不同。目前高通在2019財報第二季度主推旗艦級芯片驍龍855，為了讓這顆芯片能夠搶占市場的熱點，高通在驍龍855上采用了“1+3+4”的三叢集內(nèi)核架構，其中有一枚專門為了跑分而生的“超核”，讓驍龍855的跑分數(shù)據(jù)再創(chuàng)新高，然而驍龍855卻依然采用AI Engine設計，即讓CPU+GPU+DSP來兼顧處理AI任務，缺乏獨立處理AI的能力，如此一來不僅造成性能下降、功耗增加，而且直接其終端手機沒能帶來全新的消費者體驗，其所提供的解決方案不能滿足客戶對AI創(chuàng)新應用開發(fā)的需求， 再加上其成本居高不下，這也是影響高通手機芯片在中國大陸市場增長的原因之一。
反觀，聯(lián)發(fā)科和華為海思為主流代表的手機芯片均加入了獨立的AI專核，能夠快速處理不同的AI運算任務，有效降低功耗的同時提升了手機的使用體驗，越來越深得用戶的青睞，像搭載獨立AI專核APU的聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片便幫助OPPO R15成為去年中國市場最暢銷的智能手機，而華為麒麟9系列也助力其Mate和P系列機型銷量再創(chuàng)新高。
再則是對5G布局的策略不同。雖然目前高通、聯(lián)發(fā)科和華為各自都推出了5G基帶，但實質(zhì)上三者對5G進展的評估各不相同。以5G大環(huán)境為例，目前只有韓國和美國極少部分的城市地區(qū)開始了5G網(wǎng)絡的初步部署和試商用，而且現(xiàn)階段5G的表現(xiàn)并不理想，更多的國家地區(qū)要到今年下半年才會有限度地開始5G的試商用，初期也會鎖定以Sub-6GHz為主的5G部署，然而高通錯估5G大規(guī)模商用的時間，并且為了搶占5G商用的紅利，為此推出了“過渡”的驍龍X50 5G基帶，由于其采用老舊的28納米工藝，再加上單模只支持5G非獨立組網(wǎng)，并且采用的是外掛式設計，導致采用該方案的產(chǎn) 品遲遲未能推出。
相反的目前聯(lián)發(fā)科和華為則鎖定明年成熟的5G市場，二者也各自推出了Helio M70和巴龍5000等成熟的5G基帶解決方案，并且根據(jù)此前的數(shù)據(jù)顯示，驍龍X50 5G基帶在實測中難以匹敵聯(lián)發(fā)科和海思，因此高通在5G市場難以搶先拔得頭籌，提前押寶之路遇阻，因此不得不說高通財報不給力有很大一部分原因確實是來自于5G策略的誤判。
不過高通的財報在下一個季度應該會有所好轉(zhuǎn)，畢竟與蘋果的專利糾紛案終于在4月份以和解結(jié)束，蘋果支付的45億美金巨額費用會給高通在2019財年第三季度財報帶來正面的影響，但長遠來說，高通過于單一的產(chǎn)品結(jié)構仍是硬傷，再加上缺乏競爭力和創(chuàng)新不足的產(chǎn)品將持續(xù)影響其業(yè)務增長，這恐怕不是一個蘋果能夠改變的。所以面對下一個AI與5G的時代，高通的行業(yè)地位被趕超或許并不是危言聳聽。
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