從醫(yī)療到嵌入式，微機(jī)電系統(tǒng)新興市場大展拳腳

據(jù)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場分析人士指出，在2014年，將有能創(chuàng)收近100億美元的85.8億個(gè)MEMS器件發(fā)貨。加速度計(jì)、陀螺儀、MEMS麥克風(fēng)和壓力傳感器已經(jīng)開始發(fā)貨數(shù)以億計(jì)，能源采集器（energy harvester）、燃料電池和RFID僅僅是新興市場的一小部分，微機(jī)電系統(tǒng)將在未來5年時(shí)間里在這一新興市場扮演主角。是什么推動(dòng)了微機(jī)電系統(tǒng)的增長？在11月3日~5日，在亞利桑那斯科茨代爾將舉辦微機(jī)電系統(tǒng)管理者大會(huì)，來自整個(gè)MEMS供應(yīng)鏈的企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)和原始設(shè)備制造商，將一共研究MEMS與其它電子器件的一體化如何在涉及領(lǐng)域廣泛的系統(tǒng)解決方案中實(shí)現(xiàn)新水平的智能、交互和性能。

“大會(huì)將重點(diǎn)關(guān)注微機(jī)電系統(tǒng)業(yè)務(wù)—并且在第六個(gè)年頭，大會(huì)的亮點(diǎn)是將有來自多家國際原始設(shè)備制造商的主題演講者和與會(huì)小組成員的出席，這些原始設(shè)備制造商們早已經(jīng)做出了將微機(jī)電系統(tǒng)集成到其產(chǎn)品的明智決定。”

英特爾實(shí)驗(yàn)室副總兼集成平臺(tái)研究實(shí)驗(yàn)室主管Vida Ilderem博士，將在大會(huì)上發(fā)表主題演講，關(guān)注利用高度集成的平臺(tái)級(jí)芯片架構(gòu)以及數(shù)字、模擬和物理設(shè)計(jì)因素實(shí)現(xiàn)深度整合 ：“使用模式和用戶交互以及新興的創(chuàng)新應(yīng)用使得傳感器和致動(dòng)器成為移動(dòng)設(shè)備市場（從手持式到醫(yī)療到嵌入式）的一個(gè)組成部分。該行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是需要推出一款具有成本效益的集成解決方案。

在其主題演講中，Rich Duncombe博士（惠普策劃人，惠普公司成像和打印集團(tuán)技術(shù)開發(fā)部門）將MEMS視作一項(xiàng)核心技術(shù)，其在下一波連接所有對象(包括不斷擴(kuò)大的傳感器網(wǎng)絡(luò))的電腦化浪潮中所發(fā)揮的作用：“惠普已經(jīng)打造了新水平的傳感技術(shù)，它比當(dāng)前許多游戲控制器或智能手機(jī)中使用的加速度計(jì)敏感1000倍。當(dāng)用于無線傳感系統(tǒng)時(shí)，這款器件可以使實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)采集和分析，以建立新水平的意識(shí)”，Duncombe指出。“它的第一個(gè)應(yīng)用程序是一款無線地震傳感系統(tǒng)，設(shè)計(jì)用于獲得高分辨率的地震數(shù)據(jù)”。Duncombe詳細(xì)解釋到：“與Shell合作開發(fā)的這一新款高分辨率系統(tǒng)，將大大提高地震成像的質(zhì)量，使得Shell能夠更輕松且具有成本效益地勘測地下石油和天然氣”。

“正如我們的簽名活動(dòng)，微機(jī)電系統(tǒng)管理者大會(huì)是一個(gè)為期兩天的親密專題座談會(huì)，會(huì)上聚集了生產(chǎn)和使用MEMS技術(shù)的公司，一起探討當(dāng)今最引人注目的話題”，MEMS產(chǎn)業(yè)集團(tuán)執(zhí)行董事Karen Lightman表示。

MEMS管理人員大會(huì)2010年主題研討

• 智能與清潔能源：將MEMS用于能源勘探和生產(chǎn)—將探討開發(fā)用于能源生產(chǎn)和儲(chǔ)存的MEMS。 由 微系統(tǒng)和硅混雜整合副總裁André Rouzaud博士主持，參與嘉賓有：

Honeywell生命安全，首席技術(shù)官，Cleo Cabuz博士;
Siargo，總裁、首席執(zhí)行官和聯(lián)合創(chuàng)始人，Liji Huang;
英特爾能源和公用事業(yè)，平臺(tái)架構(gòu)師，Dean Samara-Rubio博士

• 機(jī)器人 &智能保健產(chǎn)品：利用MEMS技術(shù)提高生活質(zhì)量—將鑒定需要與環(huán)境高度互動(dòng)的挽救生命和延長壽命的新款機(jī)器人和智能健康產(chǎn)品—并且它們能采用小封裝的形式。由自動(dòng)化與機(jī)器人研究所（ARRI）主任，Harry Stephanou博士主持，參與嘉賓有：

飛思卡爾半導(dǎo)體公司，人機(jī)一體化專家，Mark Diperri ;
3G Doctor，業(yè)務(wù)開發(fā)主管，David Doherty;
顧問和游戲(如用于Nike/任天堂的Wii Fit 2.0)首席設(shè)計(jì)師，Jack McCauley ;
東京大學(xué)，信息科學(xué)與技術(shù)研究生院;
卡耐基梅隆大學(xué)，布由爾大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)和電氣和計(jì)算機(jī)工程教授，Dan Siewiorek博士

• 下一代手機(jī)消費(fèi)MEMS技術(shù)—將探討消費(fèi)電子產(chǎn)品中的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))從根本上改變移動(dòng)設(shè)備社會(huì)體驗(yàn)的途徑，和著眼MEMS在其它市場的新機(jī)遇。由Bosch Sensortec GmbH公司CEO--- Frank Melzer博士主持，參與嘉賓有：

  Microvision銷售、營銷和業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Michael Fritts;
  三星，下一代技術(shù)首席工程師，Jungkee Lee博士;
  日本電波工業(yè)株式會(huì)社(NDK)，職員，Takeo Oita;
  CSR，高級(jí)營銷主管，Greg Turetzky

• MEMS市場分析師小組—將有來自領(lǐng)先研究機(jī)構(gòu)的分析師們就MEMS未來的發(fā)展趨勢和前景提出他們的看法。由EV Group副總裁兼總經(jīng)理Steven Dwyer(史蒂芬德懷爾)主持,參與嘉賓有：

 Robert Lensch, managing director, Boucher-Lensch Associates LLC.
 iSuppli，微機(jī)電系統(tǒng)，首席分析師Jérémie Bouchaud;
 Yole Développement，總裁兼首席執(zhí)行官，Jean-Christophe “JC” Eloy;
 Roger Grace Associates總裁Roger Grace;
 Boucher-Lensch Associates LLC，常務(wù)董事，Robert Lensch