中國，2011年10月17日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與美國麻省理工大學微系統(tǒng)技術實驗室﹙MTL﹚攜手展示雙方在低功耗先進微處理器技術領域的合作研發(fā)成果。這款電壓可擴展的32位微處理器系統(tǒng)級芯片（SoC）兼具最高的性能和極高的能效，能夠滿足醫(yī)療、無線傳感器網絡及移動應用對功耗限制和隨時間變化的處理負荷度要求。
意法半導體戰(zhàn)略與系統(tǒng)技術事業(yè)部副總裁兼先進系統(tǒng)技術部總經理Alessandro Cremonesi表示：“這項開創(chuàng)性技術讓我們能夠研發(fā)全新的微處理器，滿足無線傳感器網絡和植入式醫(yī)療設備對最低功耗和更長電池使用壽命的特殊要求。我們與麻省理工大學的合作研發(fā)旨在于擴大業(yè)界超低功耗技術的應用范圍。”
麻省理工大學EECS系主任Anantha Chandrakasan教授表示：“與意法半導體合作并成功開發(fā)出這款超低功耗的微處理器系統(tǒng)級芯片，我們對于這項成果感到非常高興，本校研究人員還與意法半導體的工程人員合作研發(fā)了多項低功耗架構和電路技術。這種高能效處理器將能開創(chuàng)大量且令人震撼的傳感器網絡應用，例如嵌入式生物醫(yī)學系統(tǒng)。”
意法半導體與麻省理工大學合作開發(fā)的微處理器系統(tǒng)級芯片采用意法半導體的65納米CMOS制程，在0.54V電壓時，功耗降至10.2pJ/周期，同時SRAM存儲單元的工作電壓降至0.4V。通過在第一層架構使用一個栓鎖型指令和數據緩沖技術，新產品可進一步降低存儲器存取功耗。這個小巧且獨立的系統(tǒng)級芯片的其它特性包括片上超低功耗時鐘發(fā)生器和模數轉換器，以及一整套外設接口，例如低壓計時器和串行通信接口。
意法半導體是美國麻省理工大學微系統(tǒng)技術實驗室成立的微系統(tǒng)產業(yè)聯(lián)盟（MIG）的成員之一。這個業(yè)界獨有的組織為微系統(tǒng)技術實驗室提供基礎設施支持，與校方協(xié)商確定實驗室的研究和教學目標。通過產學合作，企業(yè)能夠發(fā)揮產業(yè)經驗和知識，教學研究機構則可發(fā)揮學術研究能力和人才優(yōu)勢，意法半導體在與全球知名教學研究機構合作方面擁有相當悠久的歷史。
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