“02專項(xiàng)”撬動(dòng)千億大蛋糕 4芯片企業(yè)購8億國產(chǎn)裝備

　　日前，我國《中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020）》確定的16個(gè)科技重大專項(xiàng)之一——被稱為“02專項(xiàng)”的“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”舉行“十一五”成果發(fā)布暨采購簽約儀式。全國政協(xié)副主席、科技部部長萬鋼，北京市委常委趙鳳桐，北京市副市長茍仲文，上海市副市長沈曉明等出席簽約儀式。中芯國際、長電科技、通富微電等4家制造企業(yè)在儀式上簽約，采購了約8億元的國產(chǎn)裝備。

　　據(jù)介紹，通過自主創(chuàng)新，“02專項(xiàng)”立項(xiàng)研發(fā)的35種集成電路裝備、材料已陸續(xù)進(jìn)入大生產(chǎn)線考核驗(yàn)證階段；23種封裝裝備和8種封裝材料，已通過國內(nèi)最大集成電路封裝測試廠——江蘇長電科技的大生產(chǎn)線驗(yàn)證。“十一五”期間c各單位累計(jì)申請專利4248件，研發(fā)成果實(shí)現(xiàn)銷售總額超過 100億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)增長近千億元。