電子紙整體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營模式可分成硬件、軟件、內(nèi)容供貨商及整合式平臺幾大部分，硬件產(chǎn)業(yè)鏈部分包括了顯示技術(shù)材料、前面板（FrontPlane Laminate，F(xiàn)PL）、顯示模塊與系統(tǒng)廠商，如圖7所示。基于電子紙在類紙式產(chǎn)品的應用發(fā)展?jié)摿O大，除了硬設(shè)備外，內(nèi)容服務與傳輸方式成為電子紙應用產(chǎn)品之決勝關(guān)鍵。
圖7：電子紙產(chǎn)業(yè)鏈接構(gòu)
資料來源：PIDA，2008／8
硬件之上游顯示材料依各家顯示技術(shù)有所不同，主要開發(fā)廠商有美國E-ink、SiPix、日本Bridgestone、Fujitsu等。前面板制造則包括基板、ITO導電薄膜、接著劑（Adhesive）與分離層（Release Sheet）等，有大日本印刷、凸版印刷等廠商專事制造；以當下商品化比重最高的E-ink技術(shù)為例，E-ink的日本合作廠商凸版印刷負責將電子油墨封裝成電子紙；隨后在電子紙模塊代工部份包括了面板制造、顯示單元組裝（Cell Assembly）、顯示模塊組裝（Module Assembly）、驅(qū)動IC芯片等，Cell端負責將前面版黏著在TFT背板（Back plane）上，接著完成模塊組裝，供貨予下游系統(tǒng)產(chǎn)品廠商。模塊代工廠包含了臺灣元太、勝華、韓國LGD、三星等，依系統(tǒng)廠商如Amazon、Sony、iRex、宜銳等公司的需求提供電子紙模塊，以制作出各式電子紙應用商品。硬件部分重要的供貨商以基板與材料、顯示介質(zhì)、面板與模塊區(qū)分，歸納全球軟性電子紙主要廠商的分布如表1。
表1：全球電子紙廠商布局
資料來源：PIDA，2008／8
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