近年來，歐美日等國紛紛圍繞LED照明行業(yè)制定了各自的發(fā)展計劃，以期搶占產業(yè)的制高點。我國也先后制定并啟動了“863”計劃、綠色照明工程、半導體照明工程、“十城萬盞”半導體照明應用示范工程等措施，大力扶持我國LED產業(yè)的發(fā)展，我國的LED產業(yè)進入了高速發(fā)展時期。
目前我國已經初步形成了包括LED外延片的生產、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產品應用在內的較為完整的產業(yè)鏈，并在下游集成應用方面具有一定優(yōu)勢。LED從業(yè)人數達5萬多人，研究機構20多家，企業(yè)4000多家，其中上游企業(yè)50余家，封裝企業(yè)百余家，下游應用企業(yè)3000余家。2009年，中國LED市場規(guī)模為214.8億元，比2008年增長15.9%,從數量上來看，2009年中國LED市場需求量為500.5億只，比2008年增長16.7%.
一、LED封裝支架市場競爭格局
中國現有的LED市場需求量為428億只，且每年以30%的速度增長。從整體產業(yè)來看，我國目前70%的產能集中于下游的應用環(huán)節(jié)，缺乏核心的技術和專利。表面貼裝式LED精密支架產業(yè)為LED封裝產業(yè)配套，屬于產業(yè)鏈的中游，具有較高的技術含量，目前主要由日本和臺灣企業(yè)所壟斷，國內LED封裝企業(yè)需要大量從海外進口，無法形成本地化配套和體現成本優(yōu)勢，對我國LED產業(yè)形成制約。近年來，以深圳市長盈精密技術股份有限公司為代表的內資企業(yè)研究封裝支架制造技術，以打破國外企業(yè)在這個行業(yè)的壟斷。2009年，深圳長盈公司在中國內資企業(yè)中唯一成功開發(fā)出性能好、生產自動化水平高的LED精密支架產品，并開始投量生產。
二、LED封裝支架技術發(fā)展趨勢
隨著各國對LED產業(yè)的重視，LED精密支架技術也呈現以下幾點發(fā)展方向：
1、小功率向大功率方向發(fā)展
隨著LED產品亮度要求的提高，LED產品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內照明等新應用領域逐漸擴展，高亮度LED處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。目前，大功率的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺灣等國家和地區(qū)生產。
2、由照明向工業(yè)應用發(fā)展
隨著LED產品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足高效固體光源要求。目前，表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺灣、韓國等國家和地區(qū)生產，但內資企業(yè)深圳長盈公司已于2009年開發(fā)出高效固體光源表面貼裝式LED精密支架產品，技術已達到國際先進水平。
3、 功耗越來越低
LED產品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。
4、高效率生產
LED產品應用越來越廣泛，用量巨大，傳統(tǒng)的生產方式效率低、成本高，不能適應行業(yè)的發(fā)展。深圳長盈公司開發(fā)的表面貼裝式LED精密支架產品高起點切入，采用自動化生產，單臺機組日產量最高可達120萬只，達到國際先進水平。
三、LED封裝支架市場前景廣闊
針對LED應用市場的需求量增長，相應的LED封裝市場增速也隨之加快，尤其是SMD和大功率LED封裝增長更為迅速，也逐漸成為LED封裝市場的主流趨勢。在LED封裝市場產品中，LED表面貼裝式封裝支架大約占到40%的市場份額，其余60%則是引腳式，從技術的更替來看，引腳式將在未來幾年內逐步被表面貼裝式取代。從國內實際需求規(guī)模上來看，表面貼裝式LED精密支架需求量增長迅速，保持在30%左右的增速，并在2008年達到43.1%的高速增長，表現出強勁的市場需求。
由于LED具有綠色、環(huán)保、節(jié)能等多方面的優(yōu)勢，符合國家節(jié)能減排的發(fā)展方針，未來市場總體趨勢仍舊向好。另一方面，LED在大尺寸背光源、景觀照明、汽車車燈、低溫照明等新興應用市場中的快速發(fā)展，將逐步成為推動LED市場增長的又一助推器。2009年，中國LED市場銷售量達到500.5億只，同比增長16.7%.2005-2009年，中國LED市場需求額年均復合增長率達到16.4%.
隨著景觀照明、LED路燈以及大尺寸背光源應用的逐步增多將帶動LED平均價格的上升，2014年中國LED市場需求額將達到341.3億元，從數量上看，表面貼裝式LED精密支架在2010年我國的需求量為264.1億只，到2014年將達到579.7億只。
四、對我國封裝產業(yè)的思考
從整體上來看，雖然我國LED產業(yè)發(fā)展企業(yè)眾多，但行業(yè)中大企業(yè)不多，小企業(yè)成群并且技術實力參差不齊現象，從企業(yè)份額來看，排名前五的本土企業(yè)僅占總體產值的10%左右，企業(yè)實力分散，產業(yè)集中度不高是中國LED
封裝產業(yè)競爭格局的重要寫照。雖然國內出現了如深圳市長盈精密技術股份有限公司這樣的生產LED封裝支架企業(yè)，但是半導體照明節(jié)能產業(yè)是國家重點扶持的戰(zhàn)略性增長產業(yè)，還需國家著力支持其國產化。
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