瑞薩擴大委外 力晶頎邦吃香

日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）將把應用在手機等中小尺寸面板 LCD驅動IC擴大委外代工，預計委外比重將由原先的30％提高一倍至60％，其中力晶（5346）獲得12吋晶圓代工訂單，頎邦（6147）則代工12 吋晶圓植金凸塊（gold bump）、玻璃覆晶封裝（COG）及測試。同時，未來只要是新增加的LCD驅動IC晶圓代工及封裝測試產能需求，瑞薩已決定全數委外，力晶及頎邦受惠最大。

瑞薩電子7月底才剛公布「百日計劃（100-days Project）」重整計劃，今年內將進行大規(guī)模的精簡措施，同時對生產體制進行重新調整，包括將停止28奈米以下先進制程設備投資，未來28奈米以下芯片將全數交由臺積電及全球晶圓（GlobalFoundries）代工，而昨日則傳出瑞薩將擴大LCD驅動IC委外代工消息，顯示瑞薩電子已決定走向資產輕減（asset-lite）策略方向。

根據日本媒體報導，瑞薩電子已決定將中小尺寸面板LCD驅動IC擴大委外代工。瑞薩電子目前是蘋果智能型手機iPhone 4G面板LCD驅動IC供貨商，月產能約達3,000萬顆，去年度開始委由力晶代工，但去年比重僅達總產能的30％，而瑞薩已決定將代工比重提高到 60％，等于是今年力晶獲得瑞薩的LCD驅動IC代工訂單已較去年大增一倍。

瑞薩電子為iPhone 4G等智能型手機生產的LCD驅動IC，為了提高面板分辨率及增加影像數據傳輸速度，均內建靜態(tài)隨機存取內存（SRAM），所以需要使用到12吋廠生產以降低成本。

由于瑞薩電子位于日本鶴岡及那珂的2座12吋廠主要生產系統單芯片（SoC）邏輯組件，所以委外已成主要趨勢，而據設備業(yè)者表示，瑞薩委由力晶代工訂單，第3季投片量已提升到1.5萬至1.6萬片規(guī)模。且瑞薩未來新增需求部份，將會全部委外代工，力晶仍是主要代工廠。

瑞薩在晶圓制造仍保有部份自有產能，但后段封測則傾向全數委外，其中頎邦將通吃瑞薩的LCD驅動IC后段封測訂單。為了因應瑞薩的龐大委外訂單，頎邦已擴大資本支出提高產能，12吋植金凸塊月產能將由第2季的7,000片，至第3季提高逾1倍至1.5萬片規(guī)模，明年第1季后月產能將提高到 2萬片以上。