Micro技術(shù)研究所開(kāi)發(fā)出20μm厚玻璃加工技術(shù)

日本Micro技術(shù)研究所開(kāi)發(fā)出了將用于FPD等的玻璃底板加工至20μm厚的技術(shù)。并在“JPCA Show 2010”（2010年6月2～4日）上展出了將其用作有機(jī)EL面板及彩色濾光片的實(shí)例。該公司稱，面向FPD廠商等“正在做近期提供該技術(shù)的準(zhǔn)備”。

將玻璃底板加工至20μm厚，便可靈活彎曲。因此，可用于柔性顯示器的底板?！叭嵝缘装宓牟牧贤ǔ２捎脴?shù)脂，但其耐熱性及氣體透過(guò)性等容易成為問(wèn)題。因此，我們考慮使這些特性均很出色的玻璃底板實(shí)現(xiàn)柔性化”（Micro技術(shù)研究所）。

玻璃底板的加工采用化學(xué)方法。因?yàn)椤皺C(jī)械方法很難將玻璃底板厚度減至數(shù)十μm”（Micro技術(shù)研究所）。據(jù)稱，熔解玻璃底板時(shí)通常采用氫氟酸，但該公司利用的并不是基于氫氟酸的材料。采用該公司的方法，可將事先已形成了元件及電極的玻璃底板的厚度減至20μm左右。

?