國內黑電廠商凈利下滑 轉戰(zhàn)LED中游產業(yè)鏈

日前，TCL集團與臺灣上市公司宏齊科技股份有限公司全資子公司Harvatek(HongKong)Limited簽署《合資經營合同》，雙方擬在廣東省惠州市設立中外合資公司，從事發(fā)光二極管(led)器件封裝產品研發(fā)、制造、銷售等業(yè)務。

目前，除TCL外，國內黑電巨頭創(chuàng)維、康佳等也紛紛布局，不僅參股液晶面板項目，更將觸角伸向了LED芯片外延片領域。然而LED封裝企業(yè)近年來卻頻頻受到外企與臺企的夾攻，或面臨洗牌危機，黑電企業(yè)此時布局LED領域能否收效尚不可知。

黑電企業(yè)搶先布局LED打通產業(yè)鏈

TCL集團相關負責人介紹，此次合作項目設計產能達產后第一年為LED器件封裝產品20億顆，計劃產值13億元人民幣。項目后段(測試及包裝)投產日預計為2011年12月，全制程投產日預計為2012年3月下旬?！拔覀兒团_灣宏齊科技共同投資從事LED封裝產品研發(fā)、制造和銷售業(yè)務，有助我們發(fā)揮協同效應，提升在液晶垂直產業(yè)鏈上的核心競爭力，也對珠三角光電產業(yè)發(fā)展起到積極作用?！崩顤|生在其微博上如是說。

日前，隨著滬深兩市家電企業(yè)年報逐漸披露，中國主流彩電企業(yè)盈利狀況也顯示在人們面前：TCL凈利潤4.33億元，長虹6.71億元，康佳0.82億元，海信8.35億元；而格力電器是42.76億元，眾多的黑電巨頭卻敵不過一家白電企業(yè)。這樣的形勢下，黑電廠商紛紛尋求布局多元化，轉戰(zhàn)LED市場，努力打通產業(yè)鏈。

早在2008年4月，創(chuàng)維已用相對較低的成本完成了對LGD廣州液晶模組工廠的參股，而且就近建設了液晶模組一體化整體生產線，而今年3月，創(chuàng)維又實現參股LGD在廣州的8.5代液晶面板生產線，此外創(chuàng)維與晶元、臺達電在廣州增城投資6億美元的LED芯片外延片基地近日已經奠基，加上創(chuàng)維2008年開始在LED背光模組、LED應用等領域的布局，創(chuàng)維已基本上率先完成了對液晶電視全產業(yè)鏈的布局。

另一黑電巨頭康佳也不甘落后，其參股的瑞豐光電于5月26日獲得中國證監(jiān)會通過，雙方就大尺寸LCD電視背光源用LED的研發(fā)和產業(yè)應用進行合作，實現LED封裝技術與大尺寸液晶電視背光源應用密切結合。

業(yè)內人士稱這項在LED領域的股權投資，或許將給今年一季度凈虧損7686萬元、已向大股東華僑城借款超過10億元的深康佳帶來新的利潤來源。

　　臺資企業(yè)市場份額大LED封裝行業(yè)即將迎來洗牌

2010年我國LED封裝總產值270億元，同比增長35%，預計今年也將延續(xù)20%-30%的增長速度，LED封裝市場發(fā)展快速。

隨著黑電企業(yè)努力加快布局LED領域，國內資本也已蜂擁至LED企業(yè)，然而業(yè)內人士卻稱，近年來臺灣的億光、光寶等LED封裝企業(yè)已將產能向大陸轉移，而億光的規(guī)模甚至是國內前四位LED封裝企業(yè)的總和，這讓大陸同行感到壓力，黑電企業(yè)在此領域的發(fā)力是否有效還有待時日觀察。

日前，臺灣綠揚光電投資1億美元的大功率LED封裝項目正式落戶南昌高新區(qū)。至此，除先進電外，臺灣八大LED封裝巨頭均已在內地開設工廠。

業(yè)內人士認為，隨著實力雄厚的臺資企業(yè)在內地的積極布局，原本處于中低端、同質化生產嚴重且在大打價格戰(zhàn)的大陸LED封裝企業(yè)將迎來更大挑戰(zhàn)，可以預見行業(yè)洗牌時代即將來臨。

數據顯示，目前國內有1500家封裝企業(yè)，年銷售額在1億元以上的第一陣營有40多家，銷售額在1000萬元至1億元之間的第二陣營企業(yè)不到400家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元，這與臺灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠。

記者了解到，LED產業(yè)鏈由上游LED外延芯片、中游LED封裝及下游LED照明應用三大部分構成。從技術上說，上游芯片的生產難度最大，進入門檻至少1億-2億元，而中游LED封裝行業(yè)的資金門檻僅幾千萬，所以企業(yè)進入LED行業(yè)多選擇封裝而不是上游芯片，這個領域競爭也因此最為激烈。

目前國內數量眾多的LED封裝企業(yè)應對市場競爭的主要手段之一就是低價，一些小企業(yè)甚至不惜犧牲產品質量。

中投顧問研究總監(jiān)張硯霖表示，國內領先的LED封裝企業(yè)要想取得高效發(fā)展，必須借助資本市場力量收購兼并，進行橫向和向下的垂直整合。

數據

LED 產業(yè)鏈由上游LED外延芯片、中游LED封裝及下游LED照明應用三大部分構成。從技術上說，上游芯片的生產難度最大，進入門檻至少1億元-2億元，而中游LED封裝行業(yè)的資金門檻僅幾千萬，所以企業(yè)進入LED行業(yè)多選擇封裝而不是上游芯片，這個領域競爭也因此最為激烈。