當(dāng)前位置:首頁(yè) > 顯示光電 > 顯示光電
[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)被認(rèn)為是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的重要手段,也是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Φ膽?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。隨著技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)應(yīng)用的迅速增長(zhǎng),半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景極

半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)被認(rèn)為是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的重要手段,也是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Φ膽?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。隨著技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)應(yīng)用的迅速增長(zhǎng),半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景極為廣闊。首先,作為半導(dǎo)體照明目前最大的發(fā)展推動(dòng)源,液晶(LCD)背光、照明等領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)展非常迅速且空間巨大。同時(shí),LED創(chuàng)新應(yīng)用的開發(fā)進(jìn)展迅速,隨著在農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、信息智能網(wǎng)絡(luò)、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用的形成,LED將成為具有萬(wàn)億元規(guī)模的支柱性產(chǎn)業(yè)。

“十一五”期間,中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到35%,成為全球發(fā)展最快的區(qū)域。2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1200億元,雖然2010年末的良好發(fā)展勢(shì)頭并未如業(yè)內(nèi)預(yù)期的那樣在2011年得以延續(xù),有不少企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況不夠理想,甚至有部分企業(yè)倒閉,但不可否認(rèn)的是中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)仍在進(jìn)一步夯實(shí),仍然是全球發(fā)展最快的區(qū)域,2011年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1560億元。預(yù)計(jì)“十二五”期間,中國(guó)半導(dǎo)體照明整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)30%,2015年大陸半導(dǎo)體照明規(guī)模將達(dá)到5000億元。

LED封裝產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢(shì)及趨勢(shì)

作為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié),LED器件的封裝在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用,也是中國(guó)在全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之一。

2011年,中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到285億元,較2010年的250億元增長(zhǎng)14%,產(chǎn)量則由2010年的1335億只增加到1820億只,增長(zhǎng)36%。就全球的LED封裝行業(yè)格局來看,中國(guó)已經(jīng)是全球封裝產(chǎn)業(yè)最為集中的區(qū)域,也是全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要承接地,中國(guó)臺(tái)灣以及美國(guó)、韓國(guó)、歐洲、日本等主要led企業(yè)的封裝能力很大一部分都在中國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)。目前,中國(guó)有封裝企業(yè)1500多家,以集中于中低端市場(chǎng)的小規(guī)模企業(yè)為主,真正具有規(guī)模效應(yīng)和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)還不多。

隨著背光和照明等應(yīng)用的不斷推廣,市場(chǎng)對(duì)LED的需求也在不斷發(fā)生變化。就LED器件的封裝結(jié)構(gòu)來看,當(dāng)前主要的封裝形式包括直插式封裝(LampLED)、表面貼裝封裝(SMDLED)、功率型封裝(HighPowerLED),板上芯片封裝(cob)等類型。就目前和未來的市場(chǎng)需求來看,背光和照明將成為最為主要應(yīng)用,對(duì)LED器件的需求將以SMDLED、HighPowerLED和COB為主。就LED器件的品質(zhì)來看,對(duì)LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高,小規(guī)模、低水平的封裝企業(yè)已經(jīng)不能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ED的品質(zhì)需求,大陸的LED封裝產(chǎn)能呈現(xiàn)出集中的趨勢(shì),大陸封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)產(chǎn)能和自動(dòng)化水平也在快速提升。

預(yù)計(jì)中國(guó)LED封裝在未來幾年還將保持較高的增長(zhǎng)速度,2015年中國(guó)LED封裝產(chǎn)值將達(dá)到700億元,而整個(gè)封裝量復(fù)合增長(zhǎng)率將在40%左右。

LED封裝設(shè)備需求特點(diǎn)分析

隨著中國(guó)封裝龍頭企業(yè)的規(guī)模逐步擴(kuò)充,以及眾多封裝企業(yè)在證券交易所公開發(fā)行上市發(fā)行,LED封裝的產(chǎn)業(yè)集中度、單個(gè)企業(yè)規(guī)模和自動(dòng)化程度將出現(xiàn)較大的提升。隨著LED封裝產(chǎn)業(yè)格局的改變,對(duì)LED封裝設(shè)備的需求也出現(xiàn)了一些較為突出的特點(diǎn)。

首先,中國(guó)對(duì)LED封裝設(shè)備,特別是自動(dòng)化設(shè)備的需求迅速增加,成為全球封裝設(shè)備需求最大的區(qū)域。從全球最大的LED封裝設(shè)備制造商的銷售區(qū)域構(gòu)成來看,2009年、2010和2011年,ASM在大陸的營(yíng)業(yè)額已經(jīng)占到其全部營(yíng)業(yè)額的33.6%、37.6%和44.8%,同時(shí)增長(zhǎng)速度也是最快的。從一個(gè)方面說明了大陸在LED封裝設(shè)備市場(chǎng)的地位和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

其次,LED設(shè)備一直是中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié),LED封裝設(shè)備也不例外。截至2010年底,全球有近130家LED封裝設(shè)備制造企業(yè),其中大陸已布局了約100家,占全球的76.9%。大陸市場(chǎng)中,ASM占據(jù)28.7%的市場(chǎng)份額,來自日本和臺(tái)灣的廠商分別占25.8%和15.2%,歐美廠商占10.3%;國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商占比20%。2011年國(guó)產(chǎn)設(shè)備有了較為明顯的增長(zhǎng),但仍然有70%左右的設(shè)備,主要是自動(dòng)化設(shè)備依賴進(jìn)口。LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、封膠機(jī)、分光分色機(jī)和自動(dòng)貼帶機(jī)等。從目前大陸設(shè)備的情況來看,封膠機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,性能優(yōu)良,可滿足產(chǎn)業(yè)要求。而固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、分光分色機(jī)和自動(dòng)貼帶機(jī)還以進(jìn)口為主,但近幾年,大陸設(shè)備的產(chǎn)品水平也在不斷提升,特別是固晶機(jī)、焊線機(jī)等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升較快,也出現(xiàn)了一批領(lǐng)先企業(yè),如深圳翠濤自動(dòng)化設(shè)備有限公司,其固晶機(jī)的銷量2011年達(dá)到600臺(tái),從數(shù)量上來看已經(jīng)占有大陸市場(chǎng)18%左右、占到國(guó)產(chǎn)固晶機(jī)數(shù)量的近30%。

再者,自動(dòng)化程度高、速度快、精度高、全產(chǎn)線的整體解決方案成為L(zhǎng)ED封裝設(shè)備需求的熱點(diǎn)。隨著大陸對(duì)LED產(chǎn)品品質(zhì)要求的提升以及大陸勞動(dòng)力成本的迅速提升,對(duì)設(shè)備的需求表現(xiàn)為速度更快、精度更高、穩(wěn)定性更好、更高的自動(dòng)化水平等特點(diǎn)。更為突出的一點(diǎn)是,隨著封裝企業(yè)規(guī)模和研發(fā)能力的增強(qiáng),其LED器件的研發(fā)設(shè)計(jì)能力也在迅速提升,特定的產(chǎn)品需要特定功能的設(shè)備,面向LED封裝企業(yè)需求的全產(chǎn)線設(shè)備解決方案及定制化設(shè)備的需求比較大幅增加。

LED封裝設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

裝備產(chǎn)業(yè)一直是各個(gè)行業(yè)的核心和高價(jià)值產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié),也是典型的技術(shù)、資本密集型產(chǎn)業(yè),競(jìng)爭(zhēng)主要在為數(shù)不多的企業(yè)展開。從封裝設(shè)備行業(yè)的全球價(jià)值鏈看,發(fā)達(dá)國(guó)家主要截取高附加值環(huán)節(jié),以核心原料制造技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制與視覺圖像等工藝技術(shù)、流程管理、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和品牌經(jīng)營(yíng)等見長(zhǎng),例如行業(yè)高端產(chǎn)品主要由世界上封裝設(shè)備制造技術(shù)最為先進(jìn)的美國(guó)、日本和瑞士等公司供應(yīng)。目前,中國(guó)在封裝核心設(shè)備研發(fā)制造上總體上仍與國(guó)外企業(yè)具有較大差距,供應(yīng)的設(shè)備主要集中固晶機(jī)、低精度焊線機(jī)及技術(shù)含量較低的后道工序相關(guān)設(shè)備品種,能夠生產(chǎn)高精度焊線機(jī)的中國(guó)企業(yè)屈指可數(shù),整個(gè)LED封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)處在從產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈底端向上爬升的過程。

截至2010年底,全球有130多家LED封裝設(shè)備廠商,其中大陸約100家,以占全球76.9%的廠家數(shù)量,實(shí)現(xiàn)大陸LED封裝設(shè)備市場(chǎng)20%的份額,并且產(chǎn)品線也主要集中在中低端設(shè)備市場(chǎng)。高端產(chǎn)品領(lǐng)域的行業(yè)集中度較高,國(guó)外公司的技術(shù)實(shí)力較強(qiáng),在某些領(lǐng)域處于壟斷地位。這充分說明了中國(guó)LED封裝設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求大、企業(yè)規(guī)模小、產(chǎn)品線不完整、技術(shù)水平低的現(xiàn)狀。

但值得關(guān)注的是,大陸的設(shè)備起步較晚,但發(fā)展很快。特別是近幾年,隨著中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模和水平的提升,在大陸市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下,中國(guó)LED封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)進(jìn)展很快,高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)在封裝設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)了一席之地,部分大陸龍頭企業(yè)的技術(shù)、設(shè)備、產(chǎn)品和品牌已經(jīng)具備一定的全球競(jìng)爭(zhēng)力,如深圳翠濤自動(dòng)化在焊線機(jī)、固晶機(jī)、和點(diǎn)膠機(jī)等方面,大族光電在固晶機(jī)方面,中為光電在光電檢測(cè)設(shè)備方面等。

2008年前,中國(guó)LED自動(dòng)化封裝生產(chǎn)設(shè)備基本被歐洲、日本及臺(tái)灣廠商壟斷,而到2010年,國(guó)的LED自動(dòng)化設(shè)備已經(jīng)占到20%左右的市場(chǎng)份額,2011年國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)占有率超過30%,中國(guó)LED封裝設(shè)備正在進(jìn)入黃金發(fā)展時(shí)期。同時(shí),隨著大陸需求的快速增長(zhǎng),有一批大陸企業(yè)已經(jīng)渡過艱難的研發(fā)投入時(shí)期,建議起完善的新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新體系,推出了系列具有國(guó)際水平的系列設(shè)備,如翠濤自動(dòng)化、大族激光、杭州遠(yuǎn)方、杭州中為等。

2011年,盡管半導(dǎo)體照明的整體形勢(shì)與預(yù)期有較大的差距,2011年設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)也是近幾年來最低的一年,但從半導(dǎo)體照明行業(yè)的整體發(fā)展來看,半導(dǎo)體照明快速發(fā)展的趨勢(shì)未變、中國(guó)成為全球LED封裝基地的趨勢(shì)未變、LED封裝產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化和自動(dòng)化趨勢(shì)未變,中國(guó)LED封裝設(shè)備的市場(chǎng)需求在未來幾年仍將保持較高的增長(zhǎng)速度,2015年前中國(guó)LED設(shè)備需求的復(fù)合增長(zhǎng)率將在24%左右。得益于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的價(jià)格和服務(wù)優(yōu)勢(shì),更重要的是隨著中國(guó)設(shè)備制造水平的不斷提升,國(guó)產(chǎn)設(shè)備將逐步在大陸LED設(shè)備需求中占據(jù)主力地位,大陸正在快速發(fā)展的設(shè)備制造商也將在LED設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中處于優(yōu)勢(shì)地位。

在未來的LED封裝設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)中,根據(jù)國(guó)際設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn),大陸的產(chǎn)業(yè)集中度將進(jìn)一步提升,關(guān)鍵的核心設(shè)備如固晶、焊線、分光分色等領(lǐng)域,將會(huì)是少數(shù)企業(yè)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額的局面。研發(fā)能力和產(chǎn)品改進(jìn)能力將成為L(zhǎng)ED封裝設(shè)備企業(yè)最為關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)要素,只有擁有強(qiáng)大研發(fā)能力的企業(yè)才能在未來的競(jìng)爭(zhēng)中具備優(yōu)勢(shì),如翠濤自動(dòng)化、大族光電、中為光電等為代表研發(fā)人員比例較高的企業(yè)最有可能成為大陸LED設(shè)備生產(chǎn)的主導(dǎo)者。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉