超輕薄筆電上市 HDI與軟板廠切入

美商英特爾 (Intel)推出的Ultrabook筆電成為3C市場(chǎng)下半年關(guān)注焦點(diǎn)，其推出能否暢銷而成為對(duì)抗iPad的利器，也是臺(tái)灣軟板廠及HDI板在明(2012)年的驚爆點(diǎn)。

宏碁首款Ultrabook筆電，9月起陸續(xù)在全球各地上市，成為最早大量出貨的Ultrabook。另外聯(lián)想、東芝昨天也都在柏林發(fā)表Ultrabook產(chǎn)品，分別在10月和11月上市；除原供應(yīng)組裝廠的NB板廠力爭(zhēng)之外，其取代連接器而大量使用的軟板也將為一大重點(diǎn)。

軟板廠嘉聯(lián)益主管指出，由于超輕薄筆電規(guī)格上的輕薄規(guī)格特性，造成在設(shè)計(jì)上大量以軟板取代過(guò)去NB上使用金屬連接器，這對(duì)軟板廠是一大有利的設(shè)計(jì)。

不過(guò)，目前超輕薄筆電目前在市場(chǎng)仍屬初試啼聲的階段，消費(fèi)者的接受度仍待考驗(yàn)，預(yù)估明年起應(yīng)用于超輕薄筆電的軟板將會(huì)有大量出貨挹注營(yíng)收的效果。

而在超輕薄筆電的硬板需求上，PCB業(yè)界資深人士指出，Ultrabook產(chǎn)品大量啟用10層板、2階HDI板，同樣一臺(tái)Ultrabook使用的PCB面積與產(chǎn)值，都超越原來(lái)的NB板，吸引國(guó)內(nèi)主要NB板廠瀚宇博德、金像電、健鼎科技、定穎、精成科技積極切入。