當前位置:首頁 > 顯示光電 > 顯示光電
[導讀]蘋果、三星等品牌商力拱之下,薄型化觸控面板蔚為風潮,然除了觸控面板模組與面板廠戮力耕耘之外,觸控控制晶片的技術(shù)亦為發(fā)展關(guān)鍵。看準薄型化后勢潛力,半導體業(yè)者早已摩拳擦掌,展開相關(guān)產(chǎn)品線部署,然囿于初期成

蘋果、三星等品牌商力拱之下,薄型化觸控面板蔚為風潮,然除了觸控面板模組與面板廠戮力耕耘之外,觸控控制晶片的技術(shù)亦為發(fā)展關(guān)鍵。看準薄型化后勢潛力,半導體業(yè)者早已摩拳擦掌,展開相關(guān)產(chǎn)品線部署,然囿于初期成本與技術(shù)限制,應(yīng)用仍未臻成熟。
2011年下半年,預(yù)期將有更多平板裝置、游戲機輪番上陣,消費者對更薄觸控式螢?zāi)恍枨鬂u起,勢將激勵內(nèi)嵌(In-cell又稱Touch on Lens、One Glass)技術(shù)后勢看漲,觸控螢?zāi)豢刂凭淘缫涯θ琳疲娂婇_發(fā)支援Touch on Lens和外掛式(On-cell)技術(shù)的觸控螢?zāi)豢刂凭?,同時標榜更低耗電量、更低成本及搭配手寫筆功能,以搶攻商機。

薄型觸控勢力抬頭半導體業(yè)者逐鹿商機

圖1 愛特梅爾觸控產(chǎn)品行銷總監(jiān)Binay Bajaj表示,愛特梅爾觸控螢?zāi)豢刂凭桨讣婢咚⑿侣省⒐?jié)能、高訊造比、精準性與線性度,提供更好的使用者體驗。
愛特梅爾(Atmel)觸控產(chǎn)品行銷總監(jiān)Binay Bajaj(圖1)預(yù)估,2011年下半年,各平板裝置、游戲機品牌商的產(chǎn)品將競出籠,著眼于消費者對薄型化觸控螢?zāi)坏男枨笊蠐P,Touch on Lens和On-cell市場將為兵家必爭之地,半導體業(yè)者亦積極展開產(chǎn)品線部署,2011年支援薄型化觸控的控制晶片將會如雨后春筍般冒出頭。

現(xiàn)階段,愛特梅爾、意法半導體(ST)、IDT等半導體大廠已競相推出薄型化觸控螢?zāi)豢刂凭桨福鐞厶孛窢栃掳l(fā)表maXTouch E系列提供Touch on Lens與On-cell感測器設(shè)計,且支援雜訊充電器及2毫米手寫筆功能,具備低耗電量、節(jié)省電路板空間優(yōu)勢,瞄準平板裝置與全天候計算、游戲和繪圖應(yīng)用。該公司專有的picoPower低功耗技術(shù),能在低至1.62伏特電壓下工作。Bajaj指出,maXTouch E系列已獲得三星(Samsung)Galaxy觸控式智慧型手機、Samsung Galaxy平板裝置、樂金電子行動(LG Electronics Mobile的G-Slate平板裝置、摩托羅拉(Motorola)的XOOM平板裝置等采用。

圖2 意法半導體類比與感測元件技術(shù)市場行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜指出,多點觸控需求量持續(xù)升溫,成為更多的可攜式裝置標準配備。
不讓愛特梅爾專美于前,意法半導體預(yù)計2011年5月將發(fā)布支援In-cell與On-cell的觸控螢?zāi)豢刂凭琒TMT06,支援多點觸控、更高訊噪比(SNR)、手勢觸控等功能。意法半導體類比與感測元件技術(shù)市場行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜(圖2)透露,意法半導體In-cell觸控螢?zāi)豢刂凭阉蜆咏o韓系大廠驗證,預(yù)計下半年將會正式出貨。至于IDT亦非省油的燈,旗下全解析度多點觸控螢?zāi)豢刂凭琇DS7000標榜為單層感測器,兼顧成本與免除多點觸控殘影優(yōu)勢。IDT先進使用者介面事業(yè)群策略行銷總監(jiān)Eric Itakura(圖3)表示,IDT很明確看到更薄型化觸控面板為大勢所趨,因消費者對于流線輕薄產(chǎn)品仍然有較高的評價,為達到更薄型設(shè)計和降低成本,部分觸控面板制造商把重心放在生產(chǎn)將氧化銦錫(ITO)感測器設(shè)計在表面玻璃(Cover Glass)底層的觸控面板解決方案。IDT的LDS7000真正單層感應(yīng)器系針對薄型化觸控面板技術(shù)的解決方案,因為它不僅簡化感應(yīng)器處理且減少制造步驟,同時仍提供多點觸控能力。若采用多層矩陣感應(yīng)器,則必須增加額外的薄膜,如此一來,會增加厚度和成本,或需要額外的遮罩步驟以絕緣感應(yīng)器跨接點,而這會增加復(fù)雜性與成本。

圖3 IDT先進使用者介面事業(yè)群策略行銷總監(jiān)Eric Itakura表示,殘影為眾多多層矩陣式感測器的缺點,然IDT產(chǎn)品已可克服。
盡管高階觸控市場向來為外商天下,然隨著國內(nèi)宸鴻、勝華、奇美電子等觸控模組商嶄露頭角,國內(nèi)觸控螢?zāi)豢刂凭桃嘤袡C會透過供應(yīng)鏈,搶攻中低階觸控市場版圖。聯(lián)揚半導體第四事業(yè)部總經(jīng)理黃世忠(圖4)認為,觸控面板朝薄型化演進,觸控模組廠在產(chǎn)品開發(fā)初期即必須與觸控控制晶片商密切合作,因此將使未來觸控面板廠與觸控控制晶片商的合作關(guān)系更緊密。目前聯(lián)陽半導體已小量量產(chǎn)Touch on Lens與Touch on TFT方案,預(yù)計最快2011年下半年可望量產(chǎn)。該公司并與國內(nèi)觸控模組大廠宸鴻合作。

然而,不少市場人士指出,薄型化觸控設(shè)計架構(gòu)更容易導致訊號干擾弊病,將為觸控螢?zāi)豢刂破鲝S商須克服的技術(shù)挑戰(zhàn)。黃世忠坦言,盡管抗訊號干擾可透過軟體參數(shù)補償解決,然初期考量價格因素,目前傳統(tǒng)玻璃/玻璃(G/G)觸控設(shè)計架構(gòu)仍為市場主流。該公司初期仍鎖定單至兩指的中低階觸控應(yīng)用市場。

圖4 聯(lián)揚半導體第四事業(yè)部總經(jīng)理黃世忠透露,聯(lián)陽半導體已有投射式電容式客戶,惟囿于良率,所以出貨量不大。
拜薄型化觸控面板風潮所賜,遂使內(nèi)嵌光學式與電容式觸控技術(shù)異軍突起,囿于技術(shù)門檻高,現(xiàn)階段真正可實現(xiàn)量產(chǎn)化僅夏普(Sharp)與劍揚兩家廠商。然不同于夏普采用低溫多晶矽(LTPS),劍揚的成本和良率競爭力更高,致使內(nèi)嵌光學式觸控技術(shù)成為繼電阻、電容觸控技術(shù)之外,觸控產(chǎn)業(yè)另一新興勢力。值得關(guān)注的是,Windows 8上市時間尚未底定,然看好出爐后可望激勵平板裝置、一體成型(AIO)電腦等市場需求,內(nèi)嵌光學式觸控解決方案供應(yīng)商劍揚早已如火如荼的展開7~9寸的平板裝置內(nèi)嵌式光學觸控解決方案送樣,以分食Windows 8的中小尺寸觸控面板市場大餅。

卡位Windows 8觸控商機劍揚7~9寸觸控方案趕送樣

劍揚總經(jīng)理室執(zhí)行副總經(jīng)理黃乃杰(圖5)透露,若Windows 8于2011年下半年出爐,預(yù)期2012年上半年平板裝置、AIO電腦等出貨量將放大,有鑒于此,劍揚第三季已將7~9寸的內(nèi)嵌式光學觸控解決方案送樣客戶進行產(chǎn)品驗證,主要瞄準平板裝置市場。

圖5 劍揚總經(jīng)理室執(zhí)行副總經(jīng)理黃乃杰表示,2011年,劍揚正試圖將營運版圖從擅長的中大尺寸擴張至手機領(lǐng)域。
相較于電阻式、投射式電容觸控技術(shù),劍揚內(nèi)嵌光學式觸控技術(shù)為后起之秀,黃乃杰表示,2011年平板裝置、AIO電腦的市場規(guī)模仍是未知數(shù),然此兩大產(chǎn)品為快速成長的新興市場,尤其在Windows 8問世后,預(yù)期將激勵板裝置、AIO電腦市場需求上揚。 [!--empirenews.page--]

看好Windows 8帶動的觸控市場前景,再加上薄型化觸控掀熱潮,無晶圓觸控控制晶片商劍揚早已與華映、瀚宇彩晶及奇美電子策略結(jié)盟,透過其內(nèi)嵌式觸控面板制程,合作供應(yīng)內(nèi)嵌式光學觸控解決方案給系統(tǒng)或品牌商。目前藉由華映和奇美電子內(nèi)嵌式制程,已分別開發(fā)出21.5寸與7.5、12.1寸內(nèi)嵌光學式觸控面板解決方案。黃乃杰不諱言,相較于友達光電內(nèi)嵌式觸控面板制程進度遲緩,劍揚內(nèi)嵌光學式觸控解決方案進度領(lǐng)先,盡管目前仍為競爭對手,但未來不排除雙方有合作的機會。

不同于電阻式、投射式電容觸控技術(shù),劍揚內(nèi)嵌光學式觸控技術(shù)系將感測器內(nèi)嵌在液晶面板的陣列(Array),毋須外掛玻璃與感測器,亦不須貼合,制程簡化、更輕薄、更低成本且可支援多點手指、觸控筆及雷射輸入。有別于電容式技術(shù),內(nèi)嵌光學式觸控技術(shù)在中大尺寸領(lǐng)域更具性價比優(yōu)勢,且毋需玻璃與透明導電薄膜,故可減輕80克的重量,在操作性能、機構(gòu)設(shè)計與光學顯示特性更具競爭力。

囿于價格因素,薄型化觸控量不大,因此訴求的主要是輕薄而非低成本優(yōu)勢。然面對品牌大廠戮力于提供更輕薄的觸控產(chǎn)品,控制器廠商的技術(shù)支援仍占有舉足輕重的角色,因此待技術(shù)更臻成熟,薄型化觸控的市場規(guī)模則留待市場機制決定。



本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉