發(fā)光角度由120度擴大到150度,出光效率提高20%,封裝成本下降50%以上,產(chǎn)品壽命延長30%以上,填補了貼片LED應(yīng)用于戶外高清電子顯示屏的空白。昨日獲悉,秭歸湖北匡通電子股份有限公司的“新型貼片(SMD)LED封裝工藝”被認(rèn)定總體達(dá)到國際先進(jìn)水平,其中的“壓注法封裝工藝”達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
匡通公司首創(chuàng)集成電路封裝工藝——壓注法封裝貼片LED,是貼片LED封裝的一場重大技術(shù)革新。該工藝可廣泛應(yīng)用于照明、背光源、柔性燈帶、電子顯示屏等領(lǐng)域,填補了貼片LED應(yīng)用于外高清電子顯示屏的空白,具有極高的商業(yè)價值。