臺工研院掌握軟性AMOLED革命技術(shù)

回顧過去十年，AMOLED與TFT-LCD一直在規(guī)格上競爭，起初TFT-LCD挾持著成本優(yōu)勢將AMOLED遠遠拋在后面。臺灣廠商曾經(jīng)是比三星更早投入AMOLED研究開發(fā)，但是終究無法抵抗現(xiàn)實環(huán)境而放棄AMOLED。

附圖 : 工研院開發(fā)之FlexUP技術(shù) BigPic:352x578

然而，三星內(nèi)部卻醞釀著要來一場絕地大反攻。

自2009年開始，三星開始量產(chǎn)AMOLED，推出AMOLED面板手機試探市場反應(yīng)。2010年，以Galaxy S智慧型手機全球銷售超過500萬支，讓三星更確定AMOLED面板技術(shù)是正確的選擇。2011年，Galaxy S2智慧型手機銷售一舉超過1000萬支，證明AMOLED所帶來的薄型化設(shè)計(Slim Design)，正是行動智慧手持裝置的未來趨勢。

筆者另一篇文章中已提到，三星輕薄化的下一個祕密武器是Flexible的Plastic AMOLED。很顯然地，這場AMOLED戰(zhàn)火將從目前玻璃AMOLED上延伸到軟性塑膠基板之AMOLED。

事實上，臺灣工研院早在2008年展出Flexible AMOLED雛型品時，就已經(jīng)采用PI塑膠基板，領(lǐng)先韓國三星與LG，并且已將技術(shù)移轉(zhuǎn)給國內(nèi)友達光電。

工研院開發(fā)之Flexible Universal Plane技術(shù)，簡稱FlexUP技術(shù)，可利用目前玻璃量產(chǎn)設(shè)備，并相容于TFT與OLED制程方法，在玻璃上獨創(chuàng)一層De-Bonding Layer(DBL)。它位于PI塑膠基板與玻璃之間，可符合TFT制作中之精密對位與黃光、微影、蝕刻等制程，并可在高真空下完成OLED蒸鍍制程。軟性封裝后之Flexible AMOLED面板，可借由簡易切割方式將面板取下，有別于三星采用之Laser方式。

此革命性之關(guān)鍵技術(shù)除了榮獲2010全球百大研發(fā)科技獎(R&D 100 Awards)外，更擊敗Nokia、微軟、福特等國際知名企業(yè)，榮獲2010“華爾街日報科技創(chuàng)新獎”金牌獎(The Gold Award in The Wall Street Journal's 2010 Technology Innovation Awards)，這是臺灣首度摘下華爾街日報科技創(chuàng)新獎最大桂冠。

在玻璃AMOLED上臺灣面板廠商目前落后韓國三星與LG，工研院這項差異化創(chuàng)新技術(shù)將全力協(xié)助臺灣面板產(chǎn)業(yè)在未來Flexible AMOLED技術(shù)上持續(xù)突破，甚至影響國內(nèi)品牌系統(tǒng)廠商在產(chǎn)品上創(chuàng)新革命。這是一項在未來行動智慧裝置上重要之關(guān)鍵技術(shù)，也是臺灣手中握有可與韓國對抗之武器。

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