[對(duì)抗三星]工研院掌握軟性AMOLED革命技術(shù)

回顧過去十年，AMOLED與TFT-LCD一直在規(guī)格上競(jìng)爭(zhēng)，起初TFT-LCD挾持著成本優(yōu)勢(shì)將AMOLED遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在后面。臺(tái)灣廠商曾經(jīng)是比三星更早投入AMOLED研究開發(fā)，但是終究無法抵抗現(xiàn)實(shí)環(huán)境而放棄AMOLED。

然而，三星內(nèi)部卻醞釀著要來一場(chǎng)絕地大反攻。

自2009年開始，三星開始量產(chǎn)AMOLED，推出AMOLED面板手機(jī)試探市場(chǎng)反應(yīng)。2010年，以Galaxy S智慧型手機(jī)全球銷售超過500萬支，讓三星更確定AMOLED面板技術(shù)是正確的選擇。2011年，Galaxy S2智慧型手機(jī)銷售一舉超過1000萬支，證明AMOLED所帶來的薄型化設(shè)計(jì)(Slim Design)，正是行動(dòng)智慧手持裝置的未來趨勢(shì)。

筆者另一篇文章中已提到，三星輕薄化的下一個(gè)秘密武器是Flexible的Plastic AMOLED。很顯然地，這場(chǎng)AMOLED戰(zhàn)火將從目前玻璃AMOLED上延伸到軟性塑膠基板之AMOLED。

事實(shí)上，臺(tái)灣工研院早在2008年展出Flexible AM??OLED雛型品時(shí)，就已經(jīng)采用PI塑膠基板，領(lǐng)先韓國(guó)三星與LG，并且已將技術(shù)移轉(zhuǎn)給國(guó)內(nèi)友達(dá)光電。

工研院開發(fā)之Flexible Universal Plane技術(shù)，簡(jiǎn)稱FlexUP技術(shù)，可利用目前玻璃量產(chǎn)設(shè)備，并相容于TFT與OLED制程方法，在玻璃上獨(dú)創(chuàng)一層De-Bonding Layer(DBL)。它位于PI塑膠基板與玻璃之間，可符合TFT制作中之精密對(duì)位與黃光、微影、蝕刻等制程，并可在高真空下完成OLED蒸鍍制程。軟性封裝后之Flexible AM??OLED面板，可借由簡(jiǎn)易切割方式將面板取下，有別于三星采用之Laser方式。

此革命性之關(guān)鍵技術(shù)除了榮獲2010全球百大研發(fā)科技獎(jiǎng)(R&D 100 Awards)外，更擊敗Nokia、微軟、福特等國(guó)際知名企業(yè)，榮獲2010「華爾街日?qǐng)?bào)科技創(chuàng)新獎(jiǎng)」金牌獎(jiǎng)(The Gold Award in The Wall Street Journal's 2010 Technology Innovation Awards)，這是臺(tái)灣首度摘下華爾街日?qǐng)?bào)科技創(chuàng)新獎(jiǎng)最大桂冠。

在玻璃AMOLED上臺(tái)灣面板廠商目前落后韓國(guó)三星與LG，工研院這項(xiàng)差異化創(chuàng)新技術(shù)將全力協(xié)助臺(tái)灣面板產(chǎn)業(yè)在未來Flexible AM??OLED技術(shù)上持續(xù)突破，甚至影響國(guó)內(nèi)品牌系統(tǒng)廠商在產(chǎn)品上創(chuàng)新革命。這是一項(xiàng)在未來行動(dòng)智慧裝置上重要之關(guān)鍵技術(shù)，也是臺(tái)灣手中握有可與韓國(guó)對(duì)抗??之武器。