OGS觸控應(yīng)用看大成長，弘塑今年EPS估16.5元

時間：2013-05-22 02:33:00

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[導(dǎo)讀]設(shè)備廠商弘塑 (3131)于今(15)日召開法人說明會。弘塑總經(jīng)理詹印豐(見圖)表示，展望今年，短期內(nèi)業(yè)務(wù)仍著重在封裝業(yè)，將開發(fā)Flux Clean和Metal Lift off產(chǎn)品，在LCD和觸控領(lǐng)域，則著重在玻璃薄化以及強化部分，玻璃

設(shè)備廠商弘塑 (3131)于今(15)日召開法人說明會。弘塑總經(jīng)理詹印豐(見圖)表示，展望今年，短期內(nèi)業(yè)務(wù)仍著重在封裝業(yè)，將開發(fā)Flux Clean和Metal Lift off產(chǎn)品，在LCD和觸控領(lǐng)域，則著重在玻璃薄化以及強化部分，玻璃強化與OGS產(chǎn)品的應(yīng)用連動，同時市場預(yù)估OGS觸控在2013年將會是成長的一年，弘塑可望有所斬獲，對于此市場冀予厚望。在封裝部分，弘塑積極開發(fā)3D封裝相關(guān)設(shè)備，并致力于海外市場及非半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。
弘塑今日法說會是睽違二年來首度再召開法人說明會。詹印豐表示，弘塑這兩年開發(fā)了玻璃薄化系統(tǒng)至LCD市場、玻璃強化系統(tǒng)至觸控市場，和Laser Debond Clean至3D IC封裝市場，已有初步成效，另外，產(chǎn)品也正式跨出臺灣，新加坡星科金朋也成為客戶群之一。
弘塑主要業(yè)務(wù)為濕式設(shè)備─酸槽設(shè)備及單晶圓旋轉(zhuǎn)設(shè)備，應(yīng)用在晶圓級封裝制程中的干式光阻剝除 ??、金屬層蝕刻、助焊劑清除，以及清洗等步驟，目前主要是12吋產(chǎn)品為主。
弘塑主要銷貨客戶均為國內(nèi)知名廠商，包括日 ??月光 (2311)、矽品 (2325)、星科金朋、達鴻 (8056)、臺積電 (2330)、正達 (3149)、友達 (2409) 、華映 (2475)等，海外客戶則有SCS、伯恩等。
依弘 ??塑2012年市場分布，封測設(shè)備占營收比重80%、LCD以及觸控面板應(yīng)用設(shè)備占15%、其它占5%。與二年前相較，弘塑在LED市場消失，但在封測設(shè)備則有大幅的成長；而以地區(qū)別來看，臺灣占營收比重76%、大陸占比16%、海外占比8 %，海外市場占比已有提升。
弘塑2012年營收為15.68億元，年成長42%，群益出具報告預(yù)估，弘塑2012年毛利率為36.07%，稅后獲利為2.94億元，每股獲利為13.4元??；預(yù)估2013年營收21.79億元，年成長38.9%，毛利率為34.85%，稅后獲利3.63億元，每股獲利16.5元。
群益指出，弘塑受惠于OGS觸控商品應(yīng)用領(lǐng)域擴大，玻璃強化及薄化機臺需求已有明顯增加，弘塑近期已有出貨實績，并協(xié)助客戶制訂攔檢規(guī)范，提供TOTOAL SOLUTION ，2013年的成長動力在于玻璃薄/強化機臺，預(yù)估2013年玻璃薄/強化機臺占營收貢獻將達3成以上，為獲利主要成長動力。