華立Q2營(yíng)收估增1成，高峰將落在Q3

半導(dǎo)體材料商華立(3010)今(26日)進(jìn)行除息，除息首日，盤(pán)中漲幅多能維持在1%以上，朝填息之路穩(wěn)健邁開(kāi)第一步。而展望后市，隨著晶圓廠訂單持穩(wěn)，加上記憶體客戶受惠于報(bào)價(jià)回升，訂單可望逐漸回溫，以及FPD產(chǎn)品線因T-CON(時(shí)序控制器)出貨予臺(tái)系面板廠和中國(guó)大陸8.5代面板生產(chǎn)線訂單逐步成長(zhǎng)，華立表示，Q2營(yíng)收較Q1走高的態(tài)勢(shì)確立，而全年?duì)I運(yùn)也可望按照往年軌跡，高峰將落在Q3。法人則估，華立Q2營(yíng)收可望季增1成以上的水準(zhǔn)。
若以華立今年Q1產(chǎn)品營(yíng)收組合而言，C/C(資訊工程高機(jī)能塑膠)應(yīng)用占34.1%，面板(TFT LCD、觸控)應(yīng)用占23.3%、半導(dǎo)體應(yīng)用占16.8%、綠能應(yīng)用占13.3%、PCB應(yīng)用占7.2%左右、其他應(yīng)用則占5.3%。
關(guān)于華立各產(chǎn)品線下半年表現(xiàn)，華立指出，Q2因PC/NB出貨走弱而表現(xiàn)較平淡的C/C資訊工程高機(jī)能塑膠，Q3可望見(jiàn)到回溫。法人則分析，華立Q3起結(jié)合塑膠與復(fù)合材料的新款材料將開(kāi)始出貨，而據(jù)了解，目前也已獲一款高階NB采用，預(yù)計(jì)下半年將能開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收。此外，華立也將推出應(yīng)用于電腦機(jī)殼的新材料，具備低成本、高強(qiáng)度、并兼具金屬光澤的特色，此部分產(chǎn)品也將于今年Q3開(kāi)始出貨，將能為華立下半年乃至明年的營(yíng)運(yùn)，注入新動(dòng)能。

而在FPD產(chǎn)品線方面，華立則強(qiáng)調(diào)，除T-CON(時(shí)序控制器)出貨予臺(tái)系面板廠和中國(guó)大陸8.5代面板生產(chǎn)線訂單逐步加溫外，公司也陸續(xù)以自有技術(shù)推出T-CON整合Touch Panel驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC的整體解決方案，下半年出貨也將能持續(xù)放大。
法人則分析，華立C/C資訊工程高機(jī)能塑膠新品的貢獻(xiàn)，可能要到明年才會(huì)有較明顯的發(fā)酵，今年主動(dòng)能仍是要看FPD產(chǎn)品線擴(kuò)張的效益。另一方面，華立今年業(yè)外轉(zhuǎn)投資的長(zhǎng)華(8070)營(yíng)運(yùn)可望持續(xù)轉(zhuǎn)佳，因此整體而言，法人認(rèn)為，華立今年于本業(yè)和業(yè)外營(yíng)運(yùn)都將有撐，營(yíng)收、獲利均可望維持較去年小幅成長(zhǎng)的格局。
華立今年5月?tīng)I(yíng)收月增0.8%來(lái)到30.29億元，登上2011年4月以來(lái)的新高；總計(jì)華立1~5月?tīng)I(yíng)收則年增4.16%，來(lái)到136.6億元。