[導讀]將連續(xù)2年陷入巨額虧損的日本夏普 ( Sharp )開始轉(zhuǎn)運了?不但于去(2012)年12月順利與美國半導體大廠高通( Qualcomm )簽署資本/業(yè)務合作契約,可望最高自高通獲得約99億日圓資金奧援,現(xiàn)在日本銀行也出面表達力挺之意
將連續(xù)2年陷入巨額虧損的日本夏普 ( Sharp )開始轉(zhuǎn)運了?不但于去(2012)年12月順利與美國半導體大廠高通( Qualcomm )簽署資本/業(yè)務合作契約,可望最高自高通獲得約99億日圓資金奧援,現(xiàn)在日本銀行也出面表達力挺之意!
日本媒體共同通信12日報導,即便夏普和臺灣鴻海 (2317)、英特爾 ( Intel )的資本合作協(xié)商以破局作收,三菱東京UFJ銀行(The Bank of Tokyo- Mitsubishi UFJ)及瑞瑞實業(yè)銀行(Mizuho Corporate Bank)等夏普2大主要往來銀行仍計畫持續(xù)奧援夏普,主因夏普業(yè)績已于去年秋天以后轉(zhuǎn)趨回復,故研判對夏普持續(xù)奧援的可行性提高。在此之前,日本銀行一直以「和鴻海進行資本合作」作為提供奧援的前提條件。
據(jù)報導,夏普和鴻海、英特爾的資本合作協(xié)商雖陷入膠著,且夏普「中期營運計畫」提出時間雖將自表訂的今(2013)年2月延至同年3月,惟三菱東京UFJ及瑞穗實業(yè)銀行將持續(xù)履行和夏普于去年9月簽訂的聯(lián)合貸款 (syndicate loan)契約,并將呼吁其他金融機構(gòu)援助夏普。
夏普于去年9月底和瑞穗實業(yè)銀行及三菱東京UFJ簽署了總額達3,600億日圓的聯(lián)合貸款契約,其中1,800億日圓將由上述2家銀行直接提供,剩下的1,800億日圓則是希望由信托銀行、地方性銀行或壽險公司來協(xié)助提供。
夏普社長奧田隆司于7日指出,因白色家電銷售強勁、「氧化銦鎵鋅 (Indium Gallium Zinc Oxide,簡稱IGZO)面板」訂單開始增加、以及受惠日圓走貶,帶動2012年9-12月期間的單月營收已連4個月優(yōu)于2011年同月水準,也提振上季(2012年10-12月)營益優(yōu)于公司原先預期。
日本媒體每日新聞11日報導,因液晶電視需求于2012年秋天以后呈現(xiàn)回復、加上夏普領(lǐng)先同業(yè)進行量產(chǎn)的IGZO面板踏上軌道,故夏普上季(2012年10-12月)顯示本業(yè)獲利狀況的合并營益可望自原先預估的虧損轉(zhuǎn)為盈余,預估盈余金額達200億日圓左右,此將為夏普本業(yè)5季來(2011年7-9月以來)首度轉(zhuǎn)盈。
關(guān)于鴻夏戀,夏普最近的態(tài)度似有軟化的跡象。據(jù)日經(jīng)新聞報導指出,奧田隆司于7日表示,將持續(xù)和鴻海進行協(xié)商,以早期讓鴻夏戀修成正果(鴻海入股夏普)。奧田表示,因未獲得臺灣當局的同意,故鴻海無法入股夏普,因此(奧田)已寄送書信給郭臺銘,希望鴻海能代為和臺灣當局持續(xù)進行協(xié)商,以讓臺灣當局同意鴻海入股夏普。
另外,據(jù)Thomson Reuters報導指出,夏普干部于7日表示,夏普雖研擬采行新措施以強化財務基本面,但夏普「現(xiàn)階段」并未與美國半導體大廠英特爾進行資本合作協(xié)商。
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