下游市場擴張推動封裝工藝新一輪創(chuàng)新

受益于下游應(yīng)用市場的急速擴張，LED產(chǎn)業(yè)從今年第二季度開始逐漸回暖，來自于照明應(yīng)用，以及手機、平板電腦、大尺寸電視等背光市場的強勁需求，推動了LED封裝行業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模和制造工藝上的新一輪創(chuàng)新。LED專業(yè)機構(gòu)的調(diào)查報告顯示，2012年全球LED封裝產(chǎn)值約為102.8億美元，預(yù)計到2013年，該數(shù)值將增至112.7億美元，年增長率為9.6%，其中，LED封裝應(yīng)用于照明領(lǐng)域的比重將進一步提升到26.4%，達到29.8億美元左右。

從市場應(yīng)用來看，目前用量較大的LED封裝產(chǎn)品還是以SMD貼片型為主，由于性價比因素的影響，中小功率產(chǎn)品的使用量也更多，封裝種類沒有太大的變化，但規(guī)格型號在慢慢收縮，并往標準品的軌道上發(fā)展。尤其是針對當前較為熱門的照明應(yīng)用開發(fā)，江蘇穩(wěn)潤光電有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理周峰指出，LED光源成本約占整個燈具的30-40%，市場對價格因素較為敏感，在市場競爭和成本考量的作用下，LED封裝正由原來的小功率逐漸往中高功率拓展，原來普遍使用的0.06W開始向0.2W或0.5W甚至更高轉(zhuǎn)變，單顆光源光通量由原來的8流明提高到現(xiàn)在的23流明、55流明甚至更高。

在產(chǎn)品供應(yīng)上，有廠商表示，LED封裝價格在經(jīng)歷了最近兩年的迅速下調(diào)之后，除照明市場的降價較快以外，今后一段時期內(nèi)封裝產(chǎn)品的降價幅度將有所放緩，市場基本保持穩(wěn)定。擺在所有封裝企業(yè)面前的一道課題是，如何才能滿足高效、高性價比的需求?它要求LED封裝體積縮小、光質(zhì)量更佳、有利于散熱，且單顆LED必須能操作較高瓦數(shù)。在這一趨勢下，優(yōu)化封裝技術(shù)和制造流程，提高發(fā)光效率，并降低LED封裝的生產(chǎn)成本，無疑成為了時下行業(yè)開發(fā)的主要方向。