協(xié)商未果！高通延后對(duì)夏普的第2階段入股計(jì)劃

時(shí)間：2013-10-21 09:13:00

關(guān)鍵字：夏普 MEMS 鴻海

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[導(dǎo)讀]夏普(Sharp)于18日發(fā)布新聞稿宣布，美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm Inc.)原訂于2013年3月29日結(jié)束前對(duì)夏普進(jìn)行的第2階段入股計(jì)劃將進(jìn)行延后，主因雙方針對(duì)共同研發(fā)的次世代面板「微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS；Micro Electro-Mecha

夏普(Sharp)于18日發(fā)布新聞稿宣布，美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm Inc.)原訂于2013年3月29日結(jié)束前對(duì)夏普進(jìn)行的第2階段入股計(jì)劃將進(jìn)行延后，主因雙方針對(duì)共同研發(fā)的次世代面板「微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems)面板」的設(shè)備投資計(jì)劃等相關(guān)條件的協(xié)商尚未達(dá)成最終共識(shí)。惟夏普重申，將和高通持續(xù)進(jìn)行協(xié)商。

夏普于2012年12月4日宣布，將與高通進(jìn)行資本合作，高通將分2個(gè)階段對(duì)夏普出資最高約99億日?qǐng)A，該筆資金主要將充當(dāng)MEMS面板的研發(fā)及設(shè)備投資費(fèi)用；其中，高通已于2012年12月27日完成對(duì)夏普的第一階段入股計(jì)劃(出資約49億日?qǐng)A)，取得夏普2.68%股權(quán)。

夏普要獲得高通第2筆出資金是有前提的，就是雙方的MEMS面板研發(fā)計(jì)劃有一定的成果以及夏普必須于2012年度下半年(2012年10月-2013年3月)將本業(yè)轉(zhuǎn)盈。

除高通之外，夏普于3月6日宣布將與三星電子進(jìn)行資本合作，三星將對(duì)夏普出資約103億日?qǐng)A取得夏普約3%股權(quán)，持股比重將超越高通成為夏普的第5大股東。

日本媒體TBS News 3月8日?qǐng)?bào)導(dǎo)指出，據(jù)關(guān)系人士接受日本新聞網(wǎng)(JNN；Japan News Network；以TBS電視臺(tái)為核心的電視聯(lián)播網(wǎng))訪談時(shí)透露，鴻海(2317)董事長郭臺(tái)銘已向夏普的往來銀行告知，不打算在3月份內(nèi)向夏普出資(入股夏普)，之后會(huì)在評(píng)估夏普預(yù)計(jì)于近期發(fā)表的「中期營運(yùn)計(jì)劃」內(nèi)容后，再來評(píng)估入股夏普的可能性。

據(jù)讀賣新聞報(bào)導(dǎo)指出，夏普首腦(社長奧田隆司)3月14日接受日本多家媒體訪談時(shí)承認(rèn)：夏普和鴻海不會(huì)在3月底前完成出資協(xié)商。