免封裝是LED封裝企業(yè)的革命還是延伸？

隨著LED產(chǎn)業(yè)迎來LED照明時(shí)代，競爭日益加劇，LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)M型化趨勢，高單價(jià)但量少的產(chǎn)品占據(jù)一頭，另一邊則是考量成本且量大的產(chǎn)品，而成本下降的趨勢日益明顯。

而作為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，LED封裝在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)。面對著大陸封裝企業(yè)的強(qiáng)大競爭，這樣促使臺灣企業(yè)以及鄰近的韓國企業(yè)面臨巨大的壓力，許多LED晶片廠家積極投入無封裝晶片產(chǎn)品的研發(fā)，并利用其高光效、發(fā)光角度大等優(yōu)勢，強(qiáng)攻LED照明市場。

免封裝“革命論”是謬論

上周研發(fā)中心的陳正言博士表示，免封裝技術(shù)只是技術(shù)的整合，而不是讓封裝消失，基本上還是封裝。就他個(gè)人而言，只要是藍(lán)光+熒光粉實(shí)現(xiàn)白光的過程就是封裝。至于為什么市場上的免封裝技術(shù)炒熱的原因，陳博士表示因?yàn)槊夥庋b省去了一些環(huán)節(jié)，是可以讓成本做到成品最低的技術(shù)。對于目前只能使用在高功率的原因是大功率的技術(shù)串聯(lián)問題、上中下游的串聯(lián)問題甚至是材料系統(tǒng)方面的問題，由于這些還沒有成熟的做法。陳博士表示免封裝很有機(jī)會用到中小功率上的，只是目前的技術(shù)更適合大功率的封裝而已。

深圳晶臺光電董事長龔文會上表示免封裝是趨勢，而且他覺得免封裝技術(shù)適合大功率的可能性較大，對于中小功率現(xiàn)在的技術(shù)成本等優(yōu)勢表明還是可以走的很遠(yuǎn)的。他表示一款技術(shù)能否長遠(yuǎn)，還與該技術(shù)的產(chǎn)業(yè)集群有關(guān)，現(xiàn)在全球這么多的MOCVD不可能一下消失的，需要的時(shí)間。而現(xiàn)在的COB技術(shù)開始實(shí)現(xiàn)LED高壓智能化，免封裝之路也面臨艱難。

免封裝熱是市場發(fā)展的趨勢

由于LED照明產(chǎn)品降價(jià)趨勢從未停歇，加上大陸政策的支持，讓臺灣LED晶片廠研發(fā)除了朝向更高光效目標(biāo)前進(jìn)以外，更具成本優(yōu)勢的LED晶片也是重要方向，LED廠晶電、璨圓、臺積固態(tài)照明、TOSHIBA、飛利浦(Philips Lumileds)、CREE等都積極投入不用封裝的晶片開發(fā)，省略封裝段后，LED元件的整體成本將再度減少。李仁智就指出，隨著球泡燈的主流由600流明發(fā)展至800-1000流明，LED晶片的效率已經(jīng)不是太大問題，最大的問題在于成本。

璨圓也秉持著“l(fā)ess is more”的減法哲學(xué)進(jìn)行LED晶片研發(fā)，李仁智指出，璨圓開發(fā)的PFC免封裝產(chǎn)品中，運(yùn)用flipchip基礎(chǔ)的晶片設(shè)計(jì)不需要打線，PFC免封裝晶片產(chǎn)品的優(yōu)勢在于光效提升至200lm/W，發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設(shè)計(jì)，加上可以不用使用二次光學(xué)透鏡，將減少光效的耗損與成本。

李仁智表示，璨圓的PFC新產(chǎn)品將主打LED照明市場。特別是應(yīng)用在蠟燭燈上，不僅可以模擬鎢絲燈的造型，同時(shí)可以突破散熱體積的限制，并且取代傳統(tǒng)40W鎢絲蠟燭燈，達(dá)到3.5W有350lm輸出的光效。