2013年國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)發(fā)展概況

作為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。

一、LED封裝行業(yè)的發(fā)展概述

LED器件的封裝在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國(guó)在全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之一。這些年在國(guó)家政策引導(dǎo)環(huán)境下，加上技術(shù)創(chuàng)新的不斷發(fā)展，國(guó)內(nèi)整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)高景氣度增長(zhǎng)，LED封裝行業(yè)也伴隨整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)同步增長(zhǎng)。

就全球的LED封裝行業(yè)格局來(lái)看，我國(guó)已經(jīng)是全球封裝產(chǎn)業(yè)最為集中的區(qū)域，也是全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要承接地，我國(guó)臺(tái)灣以及美國(guó)、韓國(guó)、歐洲、日本等主要LED企業(yè)的封裝能力很大一部分都在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)研究中心匯總的數(shù)據(jù)顯示2009年全球LED封裝企業(yè)總收入達(dá)81億美元，較08年增長(zhǎng)5.02%。2012年從地區(qū)分布來(lái)看，日本企業(yè)收入仍然排名第一，占全球的33%，但份額逐年下降，臺(tái)灣位居第二，占全球的17%，而韓國(guó)企業(yè)收入由08年的9%上升到09年的15%，有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)130億美元，預(yù)計(jì)2014年將達(dá)到133.9億美金，年成長(zhǎng)率為7%。

二、國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)值與產(chǎn)量發(fā)展情況

近年來(lái)，我國(guó)LED封裝能力提高較快，封裝品種較全，相對(duì)于外延和芯片產(chǎn)業(yè)，中國(guó)大陸的LED封裝產(chǎn)業(yè)最具競(jìng)爭(zhēng)力、最具規(guī)模，技術(shù)水平也最接近國(guó)際先進(jìn)水平。國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟，LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。LED封裝企業(yè)積極過(guò)會(huì)上市，在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快，產(chǎn)能高速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)，2009年，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)值達(dá)到204億元，較2008年的185億元增長(zhǎng)10.3%;產(chǎn)量則由2008年的940億只增加到1056億只，增速為12%，其中高亮度LED產(chǎn)值達(dá)到186億元，占LED封裝總產(chǎn)值的91%。同時(shí)從產(chǎn)品和企業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看國(guó)內(nèi)也有較大改善，SMDLED和大功率LED封裝器件增長(zhǎng)較快。伴隨當(dāng)前LED市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)，LED封裝市場(chǎng)也將隨之進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段。

伴隨我國(guó)LED市場(chǎng)持續(xù)旺盛，LED封裝市場(chǎng)也隨之進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段。中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)研究中心匯總的資料顯示，2010年，我國(guó)LED封裝產(chǎn)值達(dá)到250億元，較2009年的204億元增長(zhǎng)23%;產(chǎn)量則由2009年的1，056億只增加到1，335億只，其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到230億元，占LED總銷售額的90%以上。2012年由于照明以及背光的拉動(dòng)產(chǎn)量也出現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)，達(dá)2428億顆。國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值高速增長(zhǎng)主要是因?yàn)槎鄶?shù)國(guó)際LED封裝廠家因看好中國(guó)國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)，紛紛在國(guó)內(nèi)設(shè)立生產(chǎn)基地，已實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，正在成為世界重要的中低端LED封裝基地。加大國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售力度，以及國(guó)內(nèi)公司擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，投資的產(chǎn)能得到釋放所致。

國(guó)內(nèi)的封裝企業(yè)在區(qū)域分布上呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈完整集中分布優(yōu)勢(shì)，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。依附中國(guó)經(jīng)濟(jì)布局特征，中國(guó)LED企業(yè)主要集中在珠三角、長(zhǎng)三角、閩贛地區(qū)，以及環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)圈，行成四大聚集區(qū)域。珠三角地區(qū)是中國(guó)大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過(guò)了全國(guó)的2/3，占全國(guó)企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長(zhǎng)三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國(guó)的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。