LED半導體照明網(wǎng)訊 晶片級封裝(ChipScalePackage,CSP)成為2013年LED業(yè)界最具話題性技術，相較于CSP技術已在半導體產(chǎn)業(yè)行之有年，CSP在LED產(chǎn)業(yè)仍屬先進技術，PhilipsLumileds也在最新探討CSP技術文章中談到，CSP技術過去自在半導體(矽)的發(fā)展正是為了縮小封裝體積、改善散熱問題以及提升晶片可靠度，而業(yè)界已將CSP技術傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同，或是體積不大于LED晶片20%，且功能完整的封裝元件。
CSP技術在半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展來自于封裝體積微型化的發(fā)展與改善散熱問題，因應半導體晶片不斷微縮、接腳數(shù)不斷增加所衍生的需求。此外，CSP技術不但減少了器件寄生，還能提高Level2封裝的集成程度，PhilipsLumileds認為，封裝技術的革新必然將延伸至半導體以外產(chǎn)業(yè)，LED產(chǎn)品在空間需求的特性下，CSP技術在LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢已然成形。
根據(jù)PhilipsLumileds研發(fā)中心高級副總裁BhardwajJyoti與其團隊出具的CSP專文內(nèi)容，業(yè)界多將CSP技術定義為封裝體積與LED晶片相同，或是封裝體積不大于LED晶片20%，且功能完整的封裝元件。典型的CSP技術不需要額外的次級基板(sub-mount)或是導線架，而是可以直接貼合在Level2的載板上。CSP技術片級封裝進一步將P、N電極做在芯片底部并可用表面貼合方式組裝，相較于打線制程，CSP有助于封裝測試與組裝段標準化的推行，并且在不增加成本與復雜性的前提下進行。
而目前體積最小的CSP產(chǎn)品正是FlipChip的封裝元件，而這也被業(yè)界稱作WaferLevelPackage，根據(jù)BhardwajJyoti的分析，傳統(tǒng)FlipChip和CSPFlipChip的不同之處在于，CSPFlipChip已在晶片端做出電擊層重組，也因此，P、N電擊可以接以回流焊或是金錫共晶方式貼合在Level2載板上，省略中介層、次級基板，或是其他型式的額外封裝制程。
BhardwajJyoti指出，以目前封裝制程來看，高功率封裝以thinfilm晶片為基礎，再將晶片貼合到陶瓷基板上，再進行螢光粉涂布，而中低功率封裝則多以水平晶片為基礎，使用導線架并且需要打線制程，或是采QFN封裝型態(tài)，在噴涂螢光粉的方式進行。而CSP技術為高功率與中功率封裝型態(tài)帶來新選擇。
LED產(chǎn)業(yè)不斷追求越來越小的封裝體積，并且要在體積更小的情況下達到相同的出光率與發(fā)光效率，簡言之，在體積越小下達到相同出光與效率，“越小就越便宜”趨勢成形。另一方面，根據(jù)不同的應用，LED尺寸也牽動著光學設計，特別是在超高流明裝置下，像是COB產(chǎn)品等就可能碰到光學的限制，而CSP提供高封裝密度選擇，而SMD貼合方式也相當適合用于高速但同時追求低成本的自動貼合制程。
PhilipsLumileds總結(jié)CSP優(yōu)點
*散熱表現(xiàn)更佳
*高流明密度達到在同樣裝置達到更高流明值
*省略打線制程，產(chǎn)品可靠度提升
*高封裝密度
*采SMD貼合，簡化基板
*貼合方式具彈性
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