臺灣半導(dǎo)體照明新廠落成 期許利基市場的發(fā)展

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利基市場的未來趨勢 高功率封裝臺灣半導(dǎo)體照明

高功率LED封裝廠臺灣半導(dǎo)體照明公司(TSLC)2013年12月30日舉行新廠落成儀式，TSLC傳承前身高功率LED封裝廠采鈺的晶圓級LED硅基及氮化鋁封裝技術(shù)，讓LED封裝元件達(dá)到光束集中以及散熱表現(xiàn)強(qiáng)勁特性，TSLC也在落成當(dāng)天同時發(fā)布最新應(yīng)用于車頭燈、舞臺燈、UV、IR與植物燈的封裝元件產(chǎn)品。

專攻高功率封裝的臺灣半導(dǎo)體照明2013年正式成立，雖然就成立時間來看，TSLC仍是市場新面孔，業(yè)界卻已有不少人了解TSLC的功力，原因正是在于TSLC正是由高功率LED封裝廠采鈺科技分出，新廠也在12月20日落成，包括采鈺科技、旺矽科技、光頡科技、香港商先進(jìn)太平洋、帆宣系統(tǒng)、立而美室內(nèi)裝修在內(nèi)的合作廠商當(dāng)天皆出席儀式一同歡慶。TSLC鎖定高功率封裝與LED利基市場，目前單月產(chǎn)能約8KKW。

TSLC是全球第一家以8寸氮化鋁基板進(jìn)行全波段LED封裝的廠商，并且以混成電路技術(shù)(Hybrid Technology)為基礎(chǔ)，旗下多數(shù)產(chǎn)品都在陶瓷散熱基板上進(jìn)行封裝，TSLC也掌握在陶瓷基板上做不同layout的技術(shù)，除了標(biāo)準(zhǔn)封裝元件產(chǎn)品外，TSLC也提供代工與客制化的服務(wù)，可以滿足客戶對于LED晶片排列的不同需求，鎖定毛利表現(xiàn)較穩(wěn)定的利基型市場發(fā)展，TSLC強(qiáng)調(diào)，公司的核心就是提供客戶所需服務(wù)。

攻車用照明 推車頭燈模組

車用LED照明市場持續(xù)成長，車廠采用LED車頭燈的意愿也不斷拉升，這個市場成為LED廠的中長期目標(biāo)。車用照明市場具有認(rèn)證時間長、前期投入人力與資源多的難度，不過，一旦打入車用市場，訂單能見度與穩(wěn)定度，以及產(chǎn)品毛利率都可以維持不錯的水準(zhǔn)，TSLC也將車用照明市場視作2014年的一大目標(biāo)市場。

TSLC研發(fā)一處處長李承士接受LED網(wǎng)獨家專訪時指出，TSLC已開發(fā)出10W的LED車用頭燈模組，單組流明值達(dá)800流明，李承士指出，車頭燈設(shè)計最難之處在于近燈的設(shè)計，由于近燈的設(shè)計必須考量到截止線的要求，如何讓車頭燈光源透過二次光學(xué)模組之后，有適當(dāng)?shù)牡墓饩€集中在截止線之下，就必須在光源本身的設(shè)計與光源一次光學(xué)及二次光學(xué)系統(tǒng)間做搭配。除了光型之外，車用LED封裝元件的散熱也是一大關(guān)鍵，封裝元件的耐熱度要達(dá) 180度，TSLC也有信心，這個新車頭燈模組產(chǎn)品在光電特性能媲美占車用照明大宗的OSRAM產(chǎn)品，并透露目前已與車燈廠洽談合作事宜。