LED驅動IC市場 “三大技術趨勢”成“價格戰(zhàn)”關注點

市場動態(tài)

目前全球LED驅動IC市場在2013年，呈現(xiàn)老廠商進軍拓展，新進廠商積極分食市場大餅的局面。由于LED燈泡、LED燈管的需求強烈，LED驅動IC的部份，從ACtoDC、DCtoDC等范疇，都有相當多的廠商來競逐，新舊品輩出。

目前在國際市場上，德州儀器的LED驅動IC，其市場能見度很高。歐美包括NXP、Marvell等公司，也推出不少LED驅動IC產(chǎn)品。而亞洲的IC設計公司，2013年也積極切入是因為看好LED照明市場的發(fā)展，包括聚積、立錡、昂寶、硅力、虹冠電都有進軍這個市場的布局與規(guī)劃。

中國大陸的類比IC廠硅力也已經(jīng)獲得飛利浦、雷士、億光廠商的LED照明驅動IC訂單。虹冠電2013年推出的LED照明驅動IC，是專攻工業(yè)照明、商用照明市場，并申請日系、美系大廠認證。聚積則是繼續(xù)在在高解析度數(shù)位看板市場為領先地位，但也往LED照明市場推出相關的LED驅動IC產(chǎn)品。另外，達鑫電子的LED照明驅動IC也進入中國大陸、印度等市場，并新開發(fā)出調(diào)光驅動IC，可讓使用者直接運用手機及平板對LED燈調(diào)光，以滿足市場的需求。

技術趨勢

LED驅動IC解決方案的選擇非常重要，2013年，市場主要關注的是這幾個趨勢與要點：

1.LED驅動專用IC的優(yōu)點輸出電流大、可有效降低EMI。

2.新一代LED驅動IC的設計都設法采用恒定功率，而過去常見的隔離式與非隔離式的LED應用，在LED驅動IC市場也會不同的支持者。

3.小功率(也就是0.5W-3W)的LED光源(LED晶片)，配合LED驅動IC，整合到CMC封裝內(nèi)，這種新的設計已經(jīng)是2013年的市場焦點之一。還有高度整合的多晶片封裝方向這個趨勢，加上交流電(AC)直接驅動發(fā)光的LED元件，這些技術讓LED照明的成本與穩(wěn)定性，都有和以往不同的結果。

LED驅動IC在2013年的成果，是LED照明產(chǎn)品能夠比以往更穩(wěn)定、成本更低的一項原因。