MEW 提供EMC射出成型半自動(dòng)機(jī)臺(tái)，滿足LED終端市場(chǎng)性價(jià)比
MEW為韓國射出及壓模設(shè)備廠商，過去已有25年的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。從一開始的產(chǎn)品BMC，與手機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)需求，例如Crystal EMC (Sensor Wiring Bonding)與Black EMC(用于手機(jī)指紋辨識(shí))，同時(shí)也因?yàn)?strong>LED產(chǎn)業(yè)為了滿足終端市場(chǎng)性價(jià)比，對(duì)于LED高瓦數(shù)應(yīng)用需求日趨嚴(yán)謹(jǐn)，因此帶動(dòng)EMC產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。 LED網(wǎng)很榮幸專訪到MEW總裁。
對(duì)于EMC設(shè)備設(shè)計(jì)上，MEW觀察目前市場(chǎng)趨勢(shì)，也有自己的想法帶動(dòng)設(shè)備發(fā)展優(yōu)勢(shì)。例如: 相對(duì)于同業(yè)推出的全自動(dòng)設(shè)備，一旦遇到產(chǎn)品規(guī)格變動(dòng)，成本費(fèi)用將會(huì)提高；因此推出半自動(dòng)設(shè)備。此外，若以產(chǎn)能來說，MEW開發(fā)高噸數(shù)設(shè)備 1 chase就可生產(chǎn)2片，最多可生產(chǎn)4 ~ 6 chases共計(jì)8 ~ 12片。第三、MEW設(shè)計(jì)了7點(diǎn)壓模 (7 RAM) ，更均勻的壓力控制及平坦度下，成型效果更好。Hybrid 機(jī)種的產(chǎn)品，能源可大幅節(jié)省三分之二。第四、隨著產(chǎn)品規(guī)格要求越趨嚴(yán)格，未來支架廠商與封裝廠商能透過此設(shè)備順利進(jìn)行液狀或膠餅SMC生產(chǎn)，已與韓國大廠 共同開發(fā)完成。
設(shè)備介面介紹如下
- 螢?zāi)粸橛|控介面，可以儲(chǔ)存五到十組參數(shù)，在封裝規(guī)格轉(zhuǎn)換上是沒有問題的
- 溫度監(jiān)控： 一般設(shè)備僅有1-16 組，MEW有1-32組。
- 介面控制上，除了調(diào)整參數(shù)(溫度、壓力)上，也可儲(chǔ)存生產(chǎn)紀(jì)錄
目前設(shè)備提供給韓國客戶為主，例如Partron、LG、Dongkuk、Woree、世紀(jì)精密、Heesung、精進(jìn)；用于生產(chǎn)3535、3030、3735、5050、7070。
2014年看好中國市場(chǎng)發(fā)展。透過臺(tái)灣伯飛機(jī)械制程進(jìn)行海外市場(chǎng)代理、銷售與服務(wù)。
整體而言，EMC市場(chǎng)于2013年興起，2014年逐漸成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2015年下半年SMC可能取代EMC產(chǎn)品，雖然現(xiàn)在僅處于試驗(yàn)階段，然而SMC 產(chǎn)品不但提供更高瓦數(shù)應(yīng)用，并可同時(shí)使用在太陽能電池背板，預(yù)估未來市場(chǎng)發(fā)展可期。因此MEW除了EMC市場(chǎng)外，同時(shí)看好SMC的市場(chǎng)發(fā)展前景，因此 MEW也計(jì)劃于2015年增加研究所、擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，順應(yīng)變化快速的LED市場(chǎng)。在LED市場(chǎng)發(fā)展期待下，MEW目前新機(jī)臺(tái)已可內(nèi)建真空裝置，能讓模具直接進(jìn) 入真空狀態(tài)，特別針對(duì)SMC產(chǎn)品設(shè)計(jì)，大幅提升合模效果。
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