2013年，LED“免封裝”的技術來勢洶洶，有人認為這種技術會“革封裝的命”，也有人認為“免封裝”也是一種封裝，只不過是一種先進的工藝。無論如何，無封裝技術確實給LED封裝行業(yè)帶來了深刻的變革。
目前國內(nèi)LED封裝企業(yè)近2000家，滬深兩市涉及LED封裝的相關概念股已有18只。企業(yè)數(shù)量眾多、產(chǎn)能過剩、產(chǎn)品層次不齊、價格戰(zhàn)、等問題阻礙了行業(yè)的發(fā)展。
木林森股份有限公司(以下簡稱“木林森”或“公司”)正是這場“戰(zhàn)爭”的參與者，其招股書顯示，公司是國內(nèi)LED封裝及應用產(chǎn)品的主要供應商，2010年營收8.15億元，毛利率30.86%，毛利率明顯低于行業(yè)水平。
深入考察這家公司，在人民財經(jīng)“公司運營質(zhì)量評價”體系下，我們主要關注行業(yè)洗牌、技術不確定性、低價的挑戰(zhàn)等問題。
主要判斷
行業(yè)開始加快洗牌。國內(nèi)LED封裝行業(yè)經(jīng)過前幾年的發(fā)展，在技術、規(guī)模、產(chǎn)品等方面都取得了長足的進步，但是面臨著進入門檻低，企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)能過剩、產(chǎn)品性能層次不齊、價格戰(zhàn)愈演愈烈、產(chǎn)品同質(zhì)化等問題。GLII調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2012年中國涉及LED封裝的企業(yè)數(shù)量達到1750家。未來兩年產(chǎn)業(yè)將會大洗牌，眾多公司面臨被淘汰或整合。
免封裝技術是行業(yè)發(fā)展的趨勢。2013年，LED封裝領域新技術層出不窮，國內(nèi)市場出現(xiàn)EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級封裝(CSP)等新興技術。未來LED封裝市場份額的提升主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術。國外廠商已加大了研發(fā)力度，一些企業(yè)大規(guī)模投入不用封裝的晶片開發(fā)，省略封裝段后，LED元件的整體成本將再度減少。
主要關注點
人民財經(jīng)提出了以下幾個問題，以幫助讀者理解木林森的運營特點，以及公司本身應該從何種角度改善其運營。
第一、技術發(fā)展的高度不確定性。
公司自成立以來，在LED封裝及應用領域已取得一些技術成果。但是近年來國內(nèi)外LED企業(yè)在市場競爭過程中，工藝技術不斷創(chuàng)新，技術水平不斷提升，特別是近期出現(xiàn)的“免封裝”技術，因為省去了一些封裝環(huán)節(jié)，可以讓成本大幅降低。雖然目前只能使用在高功率上，如果未來成功用到中小功率上，將對現(xiàn)在的技術成本優(yōu)勢形成更強的挑戰(zhàn)。
第二、低價策略的空間被壓縮。
近幾年，木林森采用“低價”策略，進行了幾輪降價調(diào)整，甚至提出了LED高端光源進入1美元時代的目標。因此，公司盈利水平受到一定影響。2010年綜合(行情專區(qū))毛利率為30.86%，明顯低于行業(yè)平均值34.30%，同行公司鴻利光電(行情股吧買賣點)的毛利率為35.61%，雷曼光電(行情股吧買賣點)為36.56%。
某種程度上公司有以質(zhì)量換價格的問題。廣東省質(zhì)監(jiān)局通報的2010年廣東省LED路燈及光源控制器產(chǎn)品質(zhì)量專項監(jiān)督抽查結(jié)果顯示，木林森LED路燈為不合格產(chǎn)品。
而且，公司本身并沒有核心的競爭技術，這反映出低價策略不是因為成本領先對手，而是通過壓縮毛利實現(xiàn)。
更重要的是，技術進步導致的行業(yè)成本下降的背景下，公司低價策略空間進一步被壓縮。
第三、并購公司的盈利能力。
公司在2008-2010年間，連續(xù)收購了公司實際控制人孫清煥名下的6家公司。招股書稱，收購有利于增強公司盈利能力，提升市場競爭力。然而，被收購的這6家公司財務狀況并不樂觀。2010年賽維視覺虧損49萬元;威萊森虧損13.45萬元;而其他三家子公司的也是基本上處于虧損邊緣，其中格林曼凈利潤為236.04萬元;迪博為220.24萬元;吉安木林森為118.34萬元;安格森則僅為70.40萬元。
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