國(guó)產(chǎn)晶圓鍵合設(shè)備亮相SEMICON China

2014年3月18日至20日，全球最大半導(dǎo)體旗艦展——SEMICONChina在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。上海微電子裝備有限公司(以下簡(jiǎn)稱SMEE)推出面向LEDPSS基底和電極制造的SSB300/20ALED步進(jìn)光刻機(jī)、面向3D-TSV的SWA/SWB系列晶圓鍵合設(shè)備，吸引了眾多半導(dǎo)體制造企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)客戶駐足。

尤其是首次公開亮相的國(guó)產(chǎn)晶圓鍵合設(shè)備，由SMEE完全自主研發(fā)生產(chǎn)，可廣泛應(yīng)用于集成電路、MEMS、圖像傳感器、功率器件和化合物半導(dǎo)體(LED/RF器件)等的3D集成工藝，目前該產(chǎn)品系列已進(jìn)入客戶量產(chǎn)產(chǎn)線。

近年來(lái)，SMEE在開發(fā)、生產(chǎn)、銷售國(guó)產(chǎn)光刻設(shè)備領(lǐng)域取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，贏得了客戶的認(rèn)可，在業(yè)內(nèi)樹立了良好的形象。展會(huì)期間，《集成電路應(yīng)用》雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體OFweek、SEMI半導(dǎo)體協(xié)會(huì)等知名媒體分別對(duì)SMEE進(jìn)行了專題采訪，公司高層就公司目前及未來(lái)的市場(chǎng)拓展及發(fā)展方向、新品亮點(diǎn)、正在研發(fā)的4.5代大尺寸TFTAM-OLED光刻機(jī)開發(fā)進(jìn)展及市場(chǎng)前景等方面做了介紹。

上海微電子裝備有限公司(SMEE)成立于2002年，主要致力于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)的投影光刻機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于IC制造與先進(jìn)封裝、MEMS、3D-TSV、TFT-OLED、LED、PowerDevices等制造領(lǐng)域。

圖1國(guó)內(nèi)外觀眾駐足SMEE展臺(tái)

圖2專業(yè)觀眾參觀SMEE展出的晶圓鍵合設(shè)備

SMEE助力SEMICONChina2014，成功舉辦國(guó)內(nèi)最權(quán)威LED論壇

2014年3月19日，由上海微電子裝備有限公司(以下簡(jiǎn)稱SMEE)贊助的國(guó)內(nèi)目前最權(quán)威“LEDChinaForum2014”活動(dòng)在嘉里大酒店成功舉辦。本次論壇邀請(qǐng)了三星LED、璨圓光電等二十多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)參加，探討交流了LED產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)、市場(chǎng)走勢(shì)等主題，吸引了眾多專業(yè)LED芯片制造企業(yè)、頂尖LED設(shè)備制造商和行業(yè)專家與會(huì)。

在本次論壇上，SMEE副總經(jīng)理陳勇輝博士作了《創(chuàng)新光刻設(shè)備，有效提升LEDPSS基底和電極工藝良率的》主題報(bào)告,重點(diǎn)介紹了SSB300系列步進(jìn)光刻機(jī)高分辨率、水平向和垂向高精度拼接、MAPING應(yīng)對(duì)藍(lán)寶石翹曲以及可變狹縫適應(yīng)多圖形掩模曝光等創(chuàng)新光刻前沿技術(shù)，引起與會(huì)中外專家的較大反響。