TI新一代DLP芯片下半年問(wèn)世分辨率更高

2月24日消息，德州儀器(TI)DLP產(chǎn)品事業(yè)部于全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)宣布將在2009年下半年推出最新型的DLP微型芯片(DLP Pico)。其微型芯片體積小到足以裝置于絕大部分的薄型手機(jī)及輕巧的新穎產(chǎn)品中，DLP產(chǎn)品事業(yè)部有效地讓影像顯示技術(shù)的尺寸縮小到如同葡萄干大小，而無(wú)需壓縮影像的高質(zhì)量與屏幕尺寸。

DLP新興市場(chǎng)事業(yè)部經(jīng)理Frank J. Moizio表示：“第一代DLP微型芯片具備HVGA分辨率，使得許多領(lǐng)導(dǎo)品牌得以在全球推出創(chuàng)新的產(chǎn)品，也提升了表現(xiàn)水平。而新的DLP微型芯片則將分辨率提升為WVGA，提供更高的分辨率、亮度與功率效能的同時(shí)，也讓光學(xué)引擎模塊能夠更薄、更小，以符合時(shí)下掌上型裝置的需求。”

最新型的DLP微型芯片可與TI OMAP 應(yīng)用處理器搭配使用，提供最佳的行動(dòng)使用經(jīng)驗(yàn)。DLP微型芯片是由DLP微型芯片與DLP微型處理器結(jié)合而成，能更有效地被運(yùn)用于行動(dòng)及掌上型裝置。新的DLP微型芯片具有以下的特色：WVGA (854x480) 原始DVD分辨率、減少20%以上的光學(xué)模塊厚度與光學(xué)模塊體積、提升亮度與分辨率的結(jié)合技術(shù)、優(yōu)于1000:1的對(duì)比度、全RGB三原色色域。

（編輯：曾聰）