華燦光電擬投資12億建設(shè)LED外延芯片三期項(xiàng)目

上周五(18日)華燦光電發(fā)布公告，公司擬投資LED外延片芯片三期項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資11.84億元。公司股票將于21日復(fù)牌。

公告顯示，華燦光電(蘇州)有限公司LED外延片芯片三期項(xiàng)目屬于擴(kuò)建項(xiàng)目，在華燦蘇州公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)建設(shè)。本項(xiàng)目擬利用廠區(qū)現(xiàn)有外延廠房和芯片廠房總面積14,500平方米，擬購置MOCVD、PECVD、ICP等生產(chǎn)及輔助設(shè)備589臺(tái)/套(其中：進(jìn)口設(shè)備466臺(tái)/套，國產(chǎn)設(shè)備123臺(tái)/套)。

項(xiàng)目投資總額11.84億元，其中設(shè)備投資9.31億元，土建及安裝工程0.54億元，鋪底流動(dòng)資金1億元，建設(shè)期為一年。項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)4英寸LED外延片65.6萬片、LED芯片262.4億顆的生產(chǎn)能力，項(xiàng)目的年銷售規(guī)模7.99億元，年利潤1.60億元。

項(xiàng)目將籌集投資資金11.84億元，其中自籌資金4.24億元，債務(wù)融資7.60億元。

另外，華燦光電規(guī)劃未來三年在蘇州子公司已有第一、二期項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，將產(chǎn)能擴(kuò)增至每月生產(chǎn)并處理折合2英寸外延100萬片的目標(biāo)，按照目前機(jī)型估算，相當(dāng)于購置200臺(tái)MOCVD及配套PVD等外延芯片配套設(shè)備的設(shè)備規(guī)模。