看“芯”情燃“封”火賞“光”點(diǎn)

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 轉(zhuǎn)眼4月，一年的時(shí)間已經(jīng)過去三分之一，經(jīng)歷前期調(diào)試生產(chǎn)制程，整合資源配置的準(zhǔn)備后，LED企業(yè)陸續(xù)釋出各自成果。在上游方面，璨圓完成MOCVD機(jī)臺(tái)的晶粒制程轉(zhuǎn)換，信心滿滿，力拼LED照明。三星開始全面采用FlipChip（覆晶技術(shù)）當(dāng)做電視背光晶粒。三安光電雙喜臨門，在獲得北京南瑞5億元LED照明產(chǎn)品合同大單后，又禁不住廈門市政府40億大禮包“誘惑”，將蕪湖項(xiàng)目“改嫁”。

在照明方面，Philips,Osram,Toshiba,LG在法蘭克福照明展(Light+Building)上明爭暗斗，用光闡釋品牌夢(mèng)。中國照明代表企業(yè)包括歐普、木林森也漂洋過海，成為重要生力軍。不過，歐美巨頭為了捍衛(wèi)自己的領(lǐng)域，也使出了專利維權(quán)的武器，戳中了國產(chǎn)品牌的軟肋。沒有專利大傘庇護(hù)的中國照明業(yè)，在國際舞臺(tái)能走多遠(yuǎn)，值得予以重視。