學(xué)習(xí)課堂：LED封裝培訓(xùn)資料

目錄

一.chip-介紹。(chip規(guī)格，性能指標(biāo))

二.Pkg工序介紹。

1.固晶，(設(shè)備，原材料，工藝)。

2.焊線，(設(shè)備，原材料，工藝)。

3.點膠/噴膠，(設(shè)備，原材料，工藝)。

4.MOLD，(設(shè)備，原材料，工藝)。

5.切割/剝料，(設(shè)備，原材料，工藝)。

6.分光，(設(shè)備，原材料，工藝)。

7.編帶，(設(shè)備，原材料，工藝)。

8.測試，(設(shè)備，原材料，工藝)。