以iPhone為代表的智能手機(jī)帶來的革新難以給大部分消費者帶來眼前一亮的感覺,因此每一項相關(guān)的新技術(shù)都受到了更多的關(guān)注,其中OLED技術(shù)就是代表。在OLED面板領(lǐng)域,三星目前有較大的優(yōu)勢,對于這項越來越成熟的技術(shù),你首先需要了解的可能是OLED面板是如何煉成的。
三星自2007年起便開始量產(chǎn)OLED,并在其3C產(chǎn)品中搭載OLED面板。據(jù)IHS統(tǒng)計,截止至2016年第一季度,全球OLED面板出貨量達(dá)到9081萬片,其中三星出貨量8735萬片,市場份額97.7%,而排在第二、三位置的LG和友達(dá)光電與三星差距懸殊,兩者的市占率分別為0.9%和0.7%。三星在OLED面板的產(chǎn)能優(yōu)勢據(jù)估計至少會持續(xù)3年。
三星手機(jī)搭載OLED面板的十年歷史
OLED面板的基本架構(gòu)及分類
OLED基本架構(gòu)是由ITO(氧化銦錫)與電力的正極相連,再加上一個金屬陰極,包成如三明治的結(jié)構(gòu)。整個架構(gòu)層中包括了:空穴傳輸層、發(fā)光層和電子傳輸層。OLED具備自發(fā)光功能,而LCD自身不發(fā)光,需要背光源支持,即光源來自顯示面板下方。LCD與背光源共同構(gòu)成LCM,其中LCD一般采用多層級結(jié)構(gòu),主要由偏光片、玻璃基板、彩色濾光片、透明電極、TFT、液晶等面板材料組成,而背光源主要由光源、導(dǎo)光板、光學(xué)用模片、結(jié)構(gòu)件等組成。
按照驅(qū)動方式分類,OLED可以分為AMOLED(AcTIveMatrixOLED,主動矩陣OLED,或稱有源矩陣OLED)和PMOLED(PassiveMatrixOLED,被動矩陣OLED,或稱無源矩陣OLED)。其中PMOLED單純的以陰陽極構(gòu)成矩陣狀,以掃描方式點亮陣列中的像素,每個像素都是操作在脈沖模式下,為瞬間高亮度發(fā)光,優(yōu)點是工藝簡單、成本較低,缺點是不適合應(yīng)用在大尺寸與高分辨率面板上,不符合發(fā)展趨勢;AMOLED則是采用獨立的TFT去控制每個像素,每個像素皆可以連續(xù)且獨立發(fā)光,優(yōu)點是驅(qū)動電壓低,發(fā)光組件壽命長,缺點是工藝復(fù)雜,成本不易控制。AMOLED占據(jù)了OLED市場的絕大部分份額,代表著主流的發(fā)展方向,目前市場上所說的OLED產(chǎn)品一般默認(rèn)是AMOLED。
背板段:LTPS-TFT制作要求高于LCD
由于AMOLED占據(jù)了OLED絕大部分市場份額,因此我們主要闡述AMOLED的制作工藝。無論是AMOLED還是TFT-LCD,其制作過程的第一步是背板段工藝,即制作TFT基板。由于OLED屬于電流驅(qū)動器件,對電流的穩(wěn)定性要求很高,而電流的穩(wěn)定性又與電子的遷移率有關(guān),因此LTPS是適合做OLED用TFT的最佳半導(dǎo)體薄膜,一般來說AMOLED均采用LTPS基板搭載TFT。而LCD中由于成本及工藝的原因,采用a-Si的最多(參見圖14)。
值得注意的是,TFT指薄膜晶體管,在LCD中起驅(qū)動開關(guān)的作用,通過TFT開關(guān)控制液晶的電壓大小,進(jìn)而控制液晶分子的旋轉(zhuǎn)角度,通過遮光和透光來達(dá)到顯示的目的;在OLED中同樣起開關(guān)的作用,通過TFT開關(guān)控制電流大小進(jìn)而控制發(fā)光亮度。LCD和OLED在制備TFT陣列中的不同點:1)OLED對TFT需求數(shù)量較多,LCD中一個像素只需要一個TFT,而OLED中至少需要4個TFT;2)OLED對TFT的制備工藝要求極高,同樣是TFT,OLED中的TFT良率要遠(yuǎn)低于LCD中的TFT。
背板段工藝主要通過成膜,曝光,蝕刻疊加不同圖形不同材質(zhì)的膜層以形成LTPS,技術(shù)難點在于微米級的工藝精細(xì)度以及對于電性指標(biāo)的極高均一度要求,具體流程見下圖。背板段流程中涉及的設(shè)備有:光刻機(jī)、濕刻機(jī)、干刻機(jī)、ICP-干刻機(jī)、PVD、CVD、TEOSCVD、HF清洗機(jī)、激光晶化機(jī)、離子注入機(jī)、快速熱退火機(jī)等。
前板段:蒸鍍機(jī)是核心設(shè)備
前板段制程是整個AMOLED工藝中的最重要的環(huán)節(jié)。具體流程為:對LTPS-TFT基板進(jìn)行不同方式的清洗、干燥之后,送入氮氣環(huán)境中進(jìn)行降溫,并反轉(zhuǎn)基板,使膜面朝下。對于處理后的基板,送入5x10—5Mpa的真空室內(nèi)進(jìn)行各功能層、發(fā)光層的蒸鍍。蒸鍍之后對AMOLED進(jìn)行功能性和外觀性的檢測以及偏光片的貼附,最后進(jìn)入模組段制程。前板段涉及到的主要設(shè)備有:基板轉(zhuǎn)移設(shè)備、基板清洗設(shè)備、蒸鍍機(jī)、張緊機(jī)、老化機(jī)、固化機(jī)等設(shè)備。
與蓋板玻璃核心工藝在于“雕”字類似,AMOLED制備工藝的核心在于“蒸”字,也即AMOLED的像素點全部都是蒸鍍到LTPS上的。所謂蒸鍍,就是真空中通過電流加熱,電子束轟擊加熱和激光加熱等方法,使被蒸材料蒸發(fā)成原子或分子,它們隨即以較大的自由程作直線運動,碰撞基片表面而凝結(jié),進(jìn)而形成薄膜??梢哉f,蒸鍍是OLED制造工藝的精華部分,而且不僅是發(fā)光材料,金屬電極等等之類也是蒸鍍上去的。
蒸鍍工藝難度極高,需要專用的蒸鍍機(jī)才能夠完成。目前業(yè)界公認(rèn)日本Canon旗下子公司Tokki的技術(shù)能力最佳,全球范圍內(nèi)擁有大規(guī)模量產(chǎn)實際業(yè)績的蒸鍍設(shè)備也僅有日本Tokki一家,實際上Tokki基本壟斷了全球蒸鍍機(jī)的供應(yīng)。Tokki公司于1986年由三家公司合并成立,于1993年研制出中小尺寸蒸鍍機(jī),1996年研發(fā)出用于量產(chǎn)的蒸鍍機(jī),2007年被Canon公司收購。
由于Tokki在研發(fā)蒸鍍機(jī)上已有約30年的積累,因此技術(shù)壁壘很高,一般企業(yè)很難在短時間內(nèi)趕上。市場調(diào)研公司iSuppli表示,由于害怕失去制造優(yōu)勢,日本OLED產(chǎn)業(yè)迄今為止一直不愿意共享制造技術(shù),進(jìn)而導(dǎo)致:1)OLED工藝標(biāo)準(zhǔn)化程度較低,沒有得到優(yōu)化,需要經(jīng)常改變;2)蒸鍍機(jī)價格極貴;3)蒸鍍機(jī)產(chǎn)能嚴(yán)重不足,供給遠(yuǎn)小于需求。據(jù)中國電子報報道:Tokki直到2017年產(chǎn)能的90%已經(jīng)被三星簽約,導(dǎo)致其余面板廠商一“機(jī)”難求,形成“僧多肉少”的局面。例如前有京東方與Tokki苦談許久而未獲得明確答復(fù),后有信利斥資519億韓元采購SFA的蒸鍍設(shè)備,合作雙方均無大量的OLED生產(chǎn)實績,后續(xù)設(shè)備調(diào)試和良率爬坡期有多長均需觀望。
模組段
對制作好的AMOLED面板進(jìn)行模組裝配是產(chǎn)品面向應(yīng)用的最后一道工序,也是檢測面板品質(zhì)的最后一道環(huán)節(jié)。AMOLED模組段和LCM模組段相似,但由于LCD需要與背光源進(jìn)行組裝,且LCD需要貼合彩色濾光片而AMOLED不需要等,總體來看在模組段的工序上AMOLED要比LCM簡單?;玖鞒虨椋菏紫葘γ姘暹M(jìn)行切割、裂片、清洗和干燥,然后再進(jìn)行面板的ACF貼附,接著做COG、FOG、TAB的綁定,經(jīng)模組電測之后,涂保護(hù)膠并固化,最后完成外引線和驅(qū)動板裝配,進(jìn)行包裝入庫。其中涉及到的設(shè)備主要有:清洗機(jī)、板材切合機(jī)、粒子檢測機(jī)、偏光片貼合機(jī)、ACF貼附機(jī)(貼附異向?qū)щ娔z膜的機(jī)器)、COG邦定機(jī)(綁定控制IC的機(jī)器)、FOG邦定機(jī)(綁定FPC的機(jī)器)、OLB邦定機(jī)(綁定外引腳TAB的機(jī)器)、老化測試機(jī)、AOI自動檢測機(jī)等等。
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